BCM硬件设计的平台化和半导体化(中)
3.3 保护和诊断
汽车运行的高可靠性要求半导体器件具有各种保护功能，并在失效后MCU能知晓失效信息，并能将这些信息能告知用户，常见的诊断技术和保护技术如表7所示。
在针对各种负载选择合适的驱动元器件之后，硬件设计工作第一阶段初步完成，接下来需要做的是原理图设计、PCB设计和软硬件调试，这些内容不属于本文讨论的问题，以后会有专门的文章讨论相关技术问题。图13是BCM常见负载选型框图。(未完待续)
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