玻璃和金属的精致结合 大神X7拆机评测
将大神X7的PCB取出后就可以看到手机的中框，中框采用航空铝合金材质，一体成型工艺，不仅坚固同时也可以起到散热的作用。
大神X7的主PCB呈L型，上面是手机的主要芯片。
大神X7采用1300万像素主摄像头，支持光学防抖，主摄像头有独立ISP，同时拥有800万像素的前置摄像头。
大神X7的PCB正反两面都覆盖有屏蔽罩，拆开屏蔽罩后可以看到PCB正面主要上手机的基带芯片。
大神X7的PCB背面除SIM卡插槽还有手机的CPU和flash芯片。
大神X7采用MT6595八核CPU，拥有4个A17和4个A7核心，CPU采用双层封装工艺，和手机的RAM封装在一起。
大神X7采用东芝的Flash芯片，容量为16GB。
大神X7采用sky77621功率放大芯片，负责手机的GSM部分的信号。
MT6196是一颗4G射频芯片，支持TD-LTE和FDD-LTE信号的发送和接收。
MT6332是一颗手机的音频处理芯片，负责手机的音频解码功能。
大神X7采用双面玻璃工艺大大增加了拆解的难度，一体成型的中框做工相当精致，不仅美观同时也起到散热的功能，对于一台1599元的手机有如此的做工也是相当难得。
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