基于立体封装技术的复合电子系统模块应用
编者按： 摘要：本文在SIP立体封装技术的基础上，设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用，为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。 引言 随着电子技术的发展对系统模块小型化高可靠性提出了更高的要求。复合电子系统模块是欧比特公司推出的一款SIP模块，其将特定(可定制)的电子系统功能模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块OBT-MCES-01的功能构成以及应用方法。 1 SIP简介
3.4 RS422
OBT-MCES-01集成了RS422发送、接收接口电路，分别采用SM3030、SM3096。接口芯片采用+3.3V供电，信号直接和FPGA相连，FPGA内需嵌入RS422 IP核，DSP可进行此IP核进行RS422功能操作。
3.5 DAC
OBT-MCES-01 DAC部分采用的是16位高速差分芯片B9726，采用+3.3V/+2.5V供电，使用内部参考电压VREF=1.2V。DSP和FPGA之间通讯完成DAC操作。DAC转换输出IOUTA、IOUTB至引脚，可外接运放滤波器电路。B9726的FSADJ信号做引脚输出，可外接电阻调节DAC输出幅度。
DAC 输出关系：IOUTFS = VREF/RFSADJ ×32
IOUTA = I OUTFS × DB[15:0]/65536
IOUTB = I OUTFS × (1 - DB[15:0])/65536
3.6 ADC
OBT-MCES-01包括两ADC，一路为12位高速B9235，一路为14位B9243。ADC数据及控制信号连接至FPGA，DSP和FPGA之间通讯完成ADC操作。
其中B9235采用单+3.3V供电，两差分输入端做引脚输入，操作模式MODE做引脚输入。典型的应用为使用差分驱动将单端模拟输入转换成差分。需要注意的是模拟输入范围Vpp=2V。
B9243采用单+5V供电，连接成单端输入模式VINA(Vpp=5V)做引脚输入，ADC时钟做引脚输入，外部输入+5V电平的时钟信号。
4 总结
本文阐述了欧比特公司设计的基于DSP、FPGA的复合电子系统模块OBT-MCES-01的功能构成及接口应用，此方案对今后订制类复合电子系统模块的研制及应用提供借鉴意义。
参考文献
[1] OBT-MCES-01使用手册V1.0，欧比特控制工程股份有限公司，2013
[2] 邹彦，DSP原理及应用，电子工业出版社，2005
[3] 刘岚，黄秋元，陈适，FPGA应用技术基础教程，电子工业出版社，2009
[4] Walt Kester, DAC Interface Fundamentals, Analog Devices, Inc.,2009
[5] John Ardizzoni, Jonathan Pearson, “Rules of the Road” for High-Speed Differential ADC Drivers, Analog Devices, Inc.,2009
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