基于立体封装技术的复合电子系统模块应用
编者按： 摘要：本文在SIP立体封装技术的基础上，设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用，为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。 引言 随着电子技术的发展对系统模块小型化高可靠性提出了更高的要求。复合电子系统模块是欧比特公司推出的一款SIP模块，其将特定(可定制)的电子系统功能模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块OBT-MCES-01的功能构成以及应用方法。 1 SIP简介
● 32位浮点DSP
● 100万门FPGA
● 4MB FLASH
● 1MB SRAM
● 16位高速DAC
● 12位高速ADC
● 14位高速ADC
● RS422收、发
● CAN
● 触发器输出
3.1 DSP
DSP采用高速32位浮点型FT-C6713，为整个系统的控制中心，负责程序控制和FPGA之间通讯。DSP和FPGA、FLASH、SRAM互联，其中DSP存储部分连接了一片2M*16Bit FLASH 及256K*32Bit SRAM ，用于系统程序ROM及数据高速缓存。FLASH、SRAM的控制信号由FPGA产生。DSP配置为16Bit ROM启动模式。
DSP的I2C、JTAG对外引出做引脚。其中JTAG信号用于对系统的仿真调试以及程序烧录。两路I2C都有引出，可扩展外围I2C器件。其应用连接方式如下：
3.2 FPGA
FPGA采用100万门的SMQ2V1000为整个系统模块的处理中心，包括配置模块、ADC、DAC、CAN、RS422等功能。FPGA负责系统外围接口信号处理及和DSP完成数据通讯。FPGA引出至引脚的信号有JTAG信号、16I/O信号、16路74LVC164245信号、2路CD54HC14触发门输出。其中JTAG端口用于FPGA的调试以及程序下载，FPGA配置芯片为18V04。16路I/O用于后续功能的扩展以及调试。16路74LVC164245D端口为+5V 电平信号，可将外部+5V电平信号转换成+3.3V信号给FPGA处理。2路CD54HC14输出直接至引脚输出。
3.3 CAN
OBT-MCES-01包括2路CAN(使用SN65HVD232D接口芯片+3.3V供电)，分别引出引脚可接外部CAN信号输入,注意模块CAN信号之间并没有并接匹配电阻，如需要需在CANH、CANL之间跨接120欧电阻。FPGA内需嵌入CAN IP核完成CAN信号处理，DSP可对此IP核进行CAN功能操作。
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