提高LED节能灯取光效率的封装技术
封装的LED输入功率进步几倍，热阻降为几分之一。
(2)W级功率LED
W级功率LED是未来照明的焦点部门，以是天下各大公司投入很大力气，对W级功率LED的封装技能举行研究开辟。
单芯片W级功率LED最早是由Lumileds公司于1998年推出的LUXEON LED，该封装结构的特点是接纳热电分散的情势，将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上，并接纳反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新质料，现可提供单芯片1W、3W和5W的大功率LED。OSRAM公司于2003年推出单芯片的“Golden Dragon”系列LED，其结构特点是热沉与金属线路板直接打仗，具有很好的散热性能，而输入功率可达1W。
多芯片组合封装的大功率LED，其结构和封装情势较多。美国UOE公司于2001年推出多芯片组合封装的Norlux系列LED，其结构是接纳六角形铝板作为衬底。Lanina Ceramics公司于2003年推出了接纳公司独占的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCC-M)技能封装的大功率LED阵列。松下公司于2003年推出由64只芯片组合封装的大功率白光LED。日亚公司于2003年推出号称是全天下最亮的白光LED，其光通量可达600lm，输出光束为1000lm时，耗电量为30W，最大输入功率为50W，提供展览的白光LED模块发光服从达33lm/W。
有关多芯片组合的大功率LED，很多公司凭据实际市场需求，不绝开辟出很多新结构封装的新产物，其开辟研制的速率非常快。
海内功率型LED封装技能
海内LED封装产物的品种较齐备，据开端预计，天下LED封装厂超过200家，封装本领超过200亿只/年，封装的配套本领也很强。但是很多封装厂为私营企业，范围偏小。但我国台湾UEC公司(国联)接纳金属键合(Metal Bonding)技能封装的MB系列大功率LED的特点是，用Si代替GaAs衬底，散热好，并以金属黏结层作光反射层，进步光输出。
敷衍大功率LED封装技能的研究开辟，现在国度尚未正式支持投入，海内研究单元很少到场，封装企业投入研发的力度(人力和财力)还很不敷，形成海内对封装技能的开辟力气单薄的局面，封装的技能程度与外洋相比尚有相称的差距。
(2)W级功率LED
W级功率LED是未来照明的焦点部门，以是天下各大公司投入很大力气，对W级功率LED的封装技能举行研究开辟。
单芯片W级功率LED最早是由Lumileds公司于1998年推出的LUXEON LED，该封装结构的特点是接纳热电分散的情势，将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上，并接纳反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新质料，现可提供单芯片1W、3W和5W的大功率LED。OSRAM公司于2003年推出单芯片的“Golden Dragon”系列LED，其结构特点是热沉与金属线路板直接打仗，具有很好的散热性能，而输入功率可达1W。
多芯片组合封装的大功率LED，其结构和封装情势较多。美国UOE公司于2001年推出多芯片组合封装的Norlux系列LED，其结构是接纳六角形铝板作为衬底。Lanina Ceramics公司于2003年推出了接纳公司独占的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCC-M)技能封装的大功率LED阵列。松下公司于2003年推出由64只芯片组合封装的大功率白光LED。日亚公司于2003年推出号称是全天下最亮的白光LED，其光通量可达600lm，输出光束为1000lm时，耗电量为30W，最大输入功率为50W，提供展览的白光LED模块发光服从达33lm/W。
有关多芯片组合的大功率LED，很多公司凭据实际市场需求，不绝开辟出很多新结构封装的新产物，其开辟研制的速率非常快。
海内功率型LED封装技能
海内LED封装产物的品种较齐备，据开端预计，天下LED封装厂超过200家，封装本领超过200亿只/年，封装的配套本领也很强。但是很多封装厂为私营企业，范围偏小。但我国台湾UEC公司(国联)接纳金属键合(Metal Bonding)技能封装的MB系列大功率LED的特点是，用Si代替GaAs衬底，散热好，并以金属黏结层作光反射层，进步光输出。
敷衍大功率LED封装技能的研究开辟，现在国度尚未正式支持投入，海内研究单元很少到场，封装企业投入研发的力度(人力和财力)还很不敷，形成海内对封装技能的开辟力气单薄的局面，封装的技能程度与外洋相比尚有相称的差距。
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