提高LED节能灯取光效率的封装技术
多方面因素的共同。在财产化生产中，对上述因素举行控制，得到切合应用要求、同等性好的产物非常紧急。
检测技能与尺度
随着W级功率芯片制造技能和白光LED工艺技能的生长，LED产物正渐渐进入(特种)照明市场，体现或指示用的传统LED产物参数检测尺度及测试要领已不能满足照明应用的必要。国表里的半导体装备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器，差别的仪器利用的测试原理、条件、尺度存在肯定的差别，增长了测试应用、产物性能比力事变的难度和标题庞大化。
我国光学光电子行业协会光电子器件分会行业协会凭据LED产物生长的必要，于2003年公布了“发光二极管测试要领(试行)”，该测试要领增长了对LED色度参数的规定。但LED要往照明业拓展，创建LED照明产物尺度是财产范例化的紧急本领.
筛选技能与可靠性包管
由于灯具表面的限定，照明用LED的装配空间密封且受到范围，密封且有限的空间倒霉于LED散热，这意味着照明LED的利用情况要劣于传统体现、指示用LED产物。别的，照明LED是处于大电流驱动下事变，这就对其提出更高的可靠性要求。在财产化生产中，针对差别的产物用途，举行得当的热老化、温度循环打击、负载老化工艺筛选试验，剔除早期失效品，包管产物的可靠性很有须要。
电防护技能
由于GaN是宽禁带质料，电阻率较高，该类芯片在生产历程中因静电产生的感生电荷不易消散，累积到相称的程度，可以产生很高的静电电压。当超过质料的蒙受本领时，会产生击穿征象并放电。蓝宝石衬底的蓝色芯片其正负电极均位于芯片上面，间距很小;敷衍InGaN/AlGaN/GaN双异质结，InGaN活化薄层仅几十纳米，对静电的蒙受本领很小，极易被静电击穿，使器件失效。 因此，在财产化生产中，静电的防备是否得当，直接影响到产物的成品率、可靠性和经济效益。静电的防备技能有如下几种：
1.对生产、利用场合从人体、台、地、空间及产物传输、堆放等方面实行防备，本领有防静电打扮、手套、手环、鞋、垫、盒、离子风扇、检测仪器等。
2.芯片上计划静电掩护线路。
3.LED上装配掩护器件。
干系链接
功率型LED封装技能现状
功率型LED分为功率LED和W级功率LED两种。功率LED的输入功率小于1W(几十毫瓦功率LED除外);W级功率LED的输入功率便是或大于1W。
外洋功率型LED封装技能
(1)功率LED
最早有HP公司于20世纪90年代初推出“食人鱼”封装结构的LED，并于1994年推出改造型的“Snap LED”，有两种事变电流，分别为70mA和150mA，输入功率可达0.3W。接着OSRAM公司推出“POWER TOP LED”。之后一些公司推出多种功率LED的封装结构。这些结构的功率LED比原支架式
检测技能与尺度
随着W级功率芯片制造技能和白光LED工艺技能的生长，LED产物正渐渐进入(特种)照明市场，体现或指示用的传统LED产物参数检测尺度及测试要领已不能满足照明应用的必要。国表里的半导体装备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器，差别的仪器利用的测试原理、条件、尺度存在肯定的差别，增长了测试应用、产物性能比力事变的难度和标题庞大化。
我国光学光电子行业协会光电子器件分会行业协会凭据LED产物生长的必要，于2003年公布了“发光二极管测试要领(试行)”，该测试要领增长了对LED色度参数的规定。但LED要往照明业拓展，创建LED照明产物尺度是财产范例化的紧急本领.
筛选技能与可靠性包管
由于灯具表面的限定，照明用LED的装配空间密封且受到范围，密封且有限的空间倒霉于LED散热，这意味着照明LED的利用情况要劣于传统体现、指示用LED产物。别的，照明LED是处于大电流驱动下事变，这就对其提出更高的可靠性要求。在财产化生产中，针对差别的产物用途，举行得当的热老化、温度循环打击、负载老化工艺筛选试验，剔除早期失效品，包管产物的可靠性很有须要。
电防护技能
由于GaN是宽禁带质料，电阻率较高，该类芯片在生产历程中因静电产生的感生电荷不易消散，累积到相称的程度，可以产生很高的静电电压。当超过质料的蒙受本领时，会产生击穿征象并放电。蓝宝石衬底的蓝色芯片其正负电极均位于芯片上面，间距很小;敷衍InGaN/AlGaN/GaN双异质结，InGaN活化薄层仅几十纳米，对静电的蒙受本领很小，极易被静电击穿，使器件失效。 因此，在财产化生产中，静电的防备是否得当，直接影响到产物的成品率、可靠性和经济效益。静电的防备技能有如下几种：
1.对生产、利用场合从人体、台、地、空间及产物传输、堆放等方面实行防备，本领有防静电打扮、手套、手环、鞋、垫、盒、离子风扇、检测仪器等。
2.芯片上计划静电掩护线路。
3.LED上装配掩护器件。
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功率型LED封装技能现状
功率型LED分为功率LED和W级功率LED两种。功率LED的输入功率小于1W(几十毫瓦功率LED除外);W级功率LED的输入功率便是或大于1W。
外洋功率型LED封装技能
(1)功率LED
最早有HP公司于20世纪90年代初推出“食人鱼”封装结构的LED，并于1994年推出改造型的“Snap LED”，有两种事变电流，分别为70mA和150mA，输入功率可达0.3W。接着OSRAM公司推出“POWER TOP LED”。之后一些公司推出多种功率LED的封装结构。这些结构的功率LED比原支架式
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