基于TSC控制技术的可控硅开关分析
在确定了可控硅的型号后，在电路中串联不同大小的电抗，观察消弧线圈投切电容器时整个电路的电压波形。
经实验比较后发现，当串联电抗器的感抗值占同组电容器的容抗值约6％时电压波形效果较好，感抗过大或过小得到的电压波形效果较差。
另外，串联电阻可解决投切电容器时电压波形的畸变问题，但在实际应用中电阻存在较大的发热和功率损耗问题，故串联电阻方案不可行。
由本实验可总结出，空心电感的存在能有效解决问题，因为电感具有抑制电流突变的特点，实验也证实了这一点。
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