大功率 LED 封装工艺技术
改进现有的器件结构， 寻求更好的LED 散热的方式，减少LED 的热阻等。在封装过程中，材料（ 散热基板、荧光粉、灌封胶） 的选择非常重要，但是热学界面，光学界面也同样重要。对于LED 灯具而言，不仅要考虑好上述因素，还要将LED 的驱动电源，模块的集成选择，应用领域都有集合在一起考虑。所以，对于大功率LED 封装工艺这方面的研究，任重而道远
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