电子产品世界

　　系统封装式（ SIP）LED 封装技术是近年发展起来的技术。

　　它主要是符合了系统便携式以及系统小型化的要求。跟其他LED 封装相比，SIP 封装的集成度最高，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED 芯片。

　　在实际应用过程中， 根据实验的要求， 笔者采用的便是SMT 封装的形式。由于在大功率LED 封装过程中，要考虑到大功率LED 散热的因素，本人采用的是采用铝基板散热方式的传统方式。我们通过实际的应用发现，SMT 封装技术对于符合实际的散热要求。具体的实物铝基板散热实物图如图1所示。

　3 大功率LED 工艺流程

　　LED 的封装是一门多学科的工艺技术。涉及到如光学、热学、电学、机械学、材料、半导体等研究内容。所以大功率LED 的封装技术是一门比较复杂的综合性学科。良好的LED封装需要把各个学科的因素考虑进去。下面就LED 封装工艺流程作一个简单的介绍。其流程如图2 所示。

　　LED 的发光体是晶片，不同的晶片价格不一，形态大小也不一。晶片形态大小都不相同，这对LED 封装带来了一定的困难。在对支架的选择方面也提出了考验。

　　支架与外形塑料模具的选择决定了LED 封装成品的外形尺寸。支架承载着LED 芯片，所以在支架的选择方面要根据实际的LED 晶片边长的大小。

　　固晶胶的选择主要是考虑其粘结力，其颗粒大大小。同样所涂覆的固晶胶的薄厚程度决定了封装的LED 的热阻。

　　笔者所选用的固晶胶为银胶。银胶跟绝缘胶相比来说，其热阻低。热阻的大小，决定了LED 的出光效率。同样，银胶还具有另外一种特色，那就是导热性能好。

　　焊线过程可以采用机械焊线和人工焊线， 由于此次实验生产的LED 封装量少，所以采用的是人工焊线。早高倍显微镜下，将芯片的正负极使用金线焊接到支架的两个引脚角上。焊接过程要耐心小心。整个LED 封装工艺流程都是按照如图2 所示的流程制作的。

　　4 结语

　　LED 的封装工艺过程中必须考虑到很多种因素，每个环节都要都要细心琢磨。热阻影响着LED 的出光效率。散热条件和色度稳定性对LED 的性能影响。我们在LED 封装过程当中要选择合适的材料。

关键词： 大功率 LED 封装工艺