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方案3：塑料包裹侧引脚，现有的支架一般制作流程是：金属基板冲压成型→电镀→注塑→折弯切断。这样的弊端是，湿气在引脚侧边就可渗入。为了让湿气的渗入途径更长，塑料可将侧引脚包裹住，只露出底引脚，作为导电的焊脚。如图5紫色圈所示。支架的制作流程更改为：金属基板冲压成型→电镀→第一次折弯→注塑→第二次折弯并切断。这样，塑料很好地将金属基板包裹在里面。但从制作流程可看出，这样的方案更复杂。如果在金属基板第一处折弯处冲几个孔，效果会更加明显。当然，这也增加了加工成本。本设计方案在客户端的上锡过程中会造成难题，两边引脚的锡量如不均匀，很容易导致灯珠倾斜。

图5

方案4：减小金属基板与塑料的接触面积。现有的支架设计上，也都加上了“减小金属基板与塑料的接触面积”的设计理念。如图6紫色圈所示。通过在金属基板表面再冲出几个不同程度大小的孔，有方形、圆形等，孔越多，效果越明显。孔数量的多少这须由金属基板的性能决定。别处，孔位置的选择也较为关键，孔一般限定在杯体内重要位置的附近处，不宜设计在离杯体较远的位置。此方案的好处有二：一是上下的塑胶能够更紧密的接牢，把金属基板卡得更紧;二是减少了塑料与金属基板相结合的界面，更好地避免了塑料与金属基板存在的缝隙。这两个好处，都很好地起到防湿气渗入的作用。当然，这也增加了加工成本。

图6

方案5：增加金属基板表面的粗糙程度。现有的支架设计上，“增加金属基板表面的粗糙程度”的设计理念也较为普遍。如图7紫色圈所示。在理论上，本方案延长了湿气渗入金属基板表面的途径，并增加了湿气的流动难度。但是，如果金属基板表面的沟槽等挡水墙、麻点设计得太夸张，或设计不妥当，很容易造成反向效果，即增加了金属基板与塑料的接触面积，更易出现两者界面缝隙。因此，增加金属基板表面的粗糙程度应适可而止，在一定面积内应有一定比例，具体多少本文不作深入研究。

图7

方案6：非杯体内的金属基板不作电镀，或电镀得粗糙。按照“增加金属基板表面的粗糙程度”的设计理念，也可以在非杯体内的金属基板不作电镀，或电镀得较为粗糙。一般电镀面比不电镀层更为光滑，这样塑料与金属基板会结合得更加牢固。但是，如在非杯体内不作电镀，金属基板在受潮高温的环境下，很易氧化，这样包裹在塑料里的金属基板生锈，造成两者界面更大的缝隙，时间一长，氧化区域会延伸到杯体内已电镀好的金属基板，造成的后果可想而知。如果在非杯体内电镀得粗糙，在杯体内电镀得光滑，这样电镀工艺较为复杂，制作成本也相应上升。因此，本方案不提倡。

方案7：减小金属基板进入塑料的端口面积。理论上，在湿气进口端着手，减小其面积或端口，降低水汽渗入量，能很好地起到防湿气渗入的作用。如图8紫色圈所示。在金属基板的临进端冲出一个大孔，这样，成型后的支架，金属基板伸进塑料的那部分只剩两头。塑料包裹金属基板更为牢固，两者界面的缝隙在外观上观看，并不明显。但是，实验验证，这样做的实际效果并不明显。经分析，湿气渗入并不是定期定量地存在，而是存在于空气中，长期都有，即使湿气的渗入端口小了，但在长期作用下，也会最后渗入。

图8

关键词： LED 支架 结构设计 方案