台湾统懋半导体公司投资项目落户四川遂宁开发区

时间:2011-09-26来源:中国台湾网

  台湾统懋半导体股份有限公司落户四川遂宁,并与四川遂宁市经济技术开发区签订了合约,统懋集团总裁、董事长唐明亮先生,开发区党委书记、管委会主任刘锋华,遂宁市委副书记、市委政法委书记杨天宗出席了签约仪式。

  签约仪式上,杨天宗对台湾统懋公司投资遂宁表示欢迎,他向台商介绍了遂宁的文化底蕴和地理环境优势,指出统懋公司入驻标志着开发区电子产业链进一步充实完善,标志着遂宁新型工业化再迈新步伐,他强调,开发区要切实做好服务,让企业家投资安心、生活舒心、发展更有信心。

  唐明亮表示,选择遂宁投资是经过长期、多方的观察和对比决定的,希望能在遂宁形成共赢局面,把统懋公司做大做强,为遂宁的经济社会发展做出贡献。

  据了解,台湾统懋半导体股份有限公司是台湾第一家从事长晶、磊晶、晶圆封装、测试及销售的上市公司。此次签约的项目注册资金1000万美元,总投资1.6亿美元,涉及半导体封装、太阳能芯片、半导体芯片生产。

关键词: 统懋半导体 晶圆封装

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版