电子产品世界

　　据国外媒体报道，两位知情人士透露，美国芯片制造商德州仪器收购中国一个芯片测试和封装工厂的谈判已经进入最后阶段，估计该协议可能在两个月内完成。

　　据悉，上述工厂位于四川省成都市，价值约5亿美元。其中一位知情人士称：“成都市政府目前正与德州仪器就细节问题进行磋商。”目前中国最大的芯片制造商——中芯国际正按照与成都市政府的协议代管上述8英寸芯片工厂。

　　随着经济复苏，德州仪器正寻求扩大其运营以准时完成客户的订单，该公司正在德州建设一个新的工厂，一旦建成，其产能将一番。目前中国政府正尝试鼓励沿海城市和省份的投资向内陆转移，因为沿海地区的生活成本正快速上升。

　　德仪此前公布的第二季财报预测，超过华尔街分析师的预估，并表示，所有产品线的芯片需求都显现强劲，各个区域都呈现增长

　　中芯国际则连续15个季度亏损。该公司首席执行官王宁国日前表示，使公司恢复持续盈利是其首要任务，预计年底前可能摆脱亏损，因业务改善且接近释放全部产能。

　　中芯人士拒绝对此消息进行平路;德州仪器则无法立即发表评论。

关键词： 德州仪器 芯片制造 芯片测试 封装

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