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ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”
2025-06-11
内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用
2025-05-12
日本电装与Rohm建立电动汽车和自动驾驶芯片联盟
2025-05-12
新型SiC模块,可将安装面积减少一半
2025-04-29
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2025-04-24
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2025-04-08
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2025-03-26
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2024-12-30
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2024-12-05
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2024-11-21
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
2024-11-19
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