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HBM4相关
美光开始向客户提供HBM4内存样品 —36 GB容量和2 TB/s带宽
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2025-06-13
HBM4争霸战开打 美光领跑
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2025-06-13
三星将采用HBM4内存的混合键合
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2025-05-14
HBM4标准,正式发布
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2025-04-18
HBM4标准正式发布
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2025-04-18
创意推全球首款HBM4 IP 于台积电N3P制程成功投片
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2025-04-03
HBM新技术,横空出世
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2025-03-24
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产
2025-01-06
台积电2027年推出超大版CoWoS封装,可放置12个HBM4堆栈
2024-12-02
英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟:HBM4 内存2026年量产
2024-07-15
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备
2024-07-01
HBM4技术竞赛,进入白热化
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2024-06-20
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工艺配下代HBM4内存
2024-06-03
这一次,三星被台积电卡脖子了
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2024-05-21
台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
2024-05-17
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