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先进封装相关
博众精工牵头设立2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体
2024-08-02
先进封装成半导体竞争力关键,美国宣布16亿美元补助
2024-07-12
信越推出新型半导体后端制造设备,可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成
2024-07-11
美国宣布拨款16亿美元,激励先进封装研发
2024-07-11
更多新型先进封装技术正在崛起!
2024-07-10
万亿美元市值台积电 比英伟达统治力还强
2024-07-10
联盟扩员,代工巨头「血拼」先进封装
2024-07-08
台积电CoWoS扩产 可望落脚云林
2024-07-03
HBM、先进封装利好硅晶圆发展
2024-07-03
先进封装赋能AI芯片,龙头企业加速布局
2024-07-02
台积电先进封装技术对AI计算能力至关重要
2024-06-25
台积电正探索新的芯片封装技术,先进封装或将大放异彩
2024-06-24
台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价?
2024-06-19
台积电进驻嘉义开始买设备,或冲刺CoWoS 先进封装
2024-06-12
马来西亚6万工程师培训计划启动:力争成为芯片中心
2024-05-29
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