电子产品世界
业界动态
EEPW观点
网络与存储
论坛
博客
开发板试用
三星相关
三星8层堆叠HBM3E已通过英伟达所有测试,预计今年底开始交付
2024-08-09
开始囤货!中国科技企业大量购买三星HBM芯片
网络与存储
2024-08-08
公司 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试?三星回应称并不属实
2024-08-07
外媒:三星推出超薄型手机芯片LPDDR5X DRAM
2024-08-07
三星超车台积电 重登半导体王者宝座
2024-08-05
三星工艺输台积电 还被海力士超越!芯片主管揭关键硬伤
2024-08-05
高通入门级骁龙4s Gen2发布:三星4nm、主频2.0GHz
2024-07-30
SEMI日本总裁称先进封装应统一:台积电、三星、Intel三巨头谁会答应
2024-07-29
打破索尼垄断!郭明錤曝iPhone 18要用三星传感器
2024-07-25
三星通过英伟达测试内幕:用在中国大陆产品
网络与存储
2024-07-24
三星抢得特斯拉车载平台AI5订单
2024-07-24
拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000处理器3nm GAA工艺
2024-07-19
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
网络与存储
2024-07-17
三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容
2024-07-17
三星3nm取得突破性进展!Exynos 2500样品已达3.20GHz
2024-07-15
点击查看更多