如何在家电设计中选用绝缘封装类型

  上传用户：wangyu 上传日期：2014-08-12 文件类型：PDF
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　　简介：本次研讨会将从以下几方面介绍：

　　1.恩智浦半导体可控硅工艺特点优劣比较;

　　2.塑封TO220及内绝缘封装器件耐压参数及温升测试比对;

　　3.相关绝缘封装选用应用案例介绍。

　　欢迎相关家电硬件设计工程师参加。

如何在家电设计中选用绝缘封装类型
张一峰 资深应用工程师 双极性功率分立器件产品线（ paul.zhang@nxp.com）
2014年 8月




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日程

恩智浦半导体可控硅的工艺特点与优劣比较
塑封TO220与内绝缘封装器件的耐压参数及温升测试比对
绝缘封装可控硅的选用建议及应用案例介绍




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恩智浦半导体可控硅工艺特点(1) ―平面技术
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关键词： NXP   半导体   可控硅  

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