电子产品世界

浅谈手机用FPC多层板的设计与制作工艺控制

浅谈手机用FPC多层板的设计与制作工艺控??







FPC的厂商中，如何去控制在工艺中做好此类产品是致关重要的??




占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻
小的要求;








均有覆盖膜保护，故大大提高了绝缘性能??


手机多层板订单数量增多，为了加强品质及对人员的培训，特针对滑盖手机板与折叠式

良的发生，增加一次合格率的百分比??






















































gap)要求：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响







时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2m












T铜箔??










































钻孔时所形成的一些胶。沉铜线如果是自动线，在外设和各缸药水都正常的情况下生产

















中所添加的添加剂(光剂)多少对镀层的弯折也有影响，光剂加得多得到的镀层会光亮??




short，缺口，线宽线距不合格等都和这个工序相关。对于良率的控制可能每个公司都有

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