一次性层压制造埋/盲孔多层印制板技术

  作者：dolphin 时间：2011-06-27
下面是 [一次性层压制造埋/盲孔多层印制板技术]的电路图
　　

1 前言

　　随着电子信息技术在新世纪的飞速发展，要求电子产品轻、薄、短、小，且必须具备多功能性。特别是半导体芯片之高集成化和I / O数的迅速增加，迫切要求作为装连用基板之多层印制电路板，具有高密度、高精度、高可靠性和低成本之特点。

关键词： 一次性 层压 制造 盲孔 多层 印制 技术

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