电子产品世界

◆PCB 布线参考
PCB 布局应遵循如下规则以确保芯片的正常工作。

1:功率线包括地线，LX线和VIN线应该尽量做到短、 直和宽。

2:输入电容应尽可能靠近芯片管脚（VIN 和 ）。输入电源引脚可增加一个 0.1uF 的陶瓷电容以增强芯片的抗高频噪声能力。

3:功率开关节点通常是高频电压幅值方波，所以应保持较 小铺铜面积，且模拟元件应远离功率开关节点区域以防 止掺杂电容噪音。

4:所有模拟地应连接到同一个节点，然后将该节点连 接到输出电容后面的功率地，做到一点接地。

5:芯片下方建议用功率地 GND 铺铜，以增强芯片的 散热面积和 IC 的抗干扰能力。若是双面板可将顶层 和底层的 GND 用 Via 连接。

6:恒流采样 电阻连接至芯片引脚的信号线尽量以排线方 式连接 或者就近靠近芯片脚摆放

温度保护

AP3466 具有过温保护功能。当芯片内部温度达到 150℃时，保护电路启动，关闭

应用信息


VSS


LED

关键词：同步整流降压EMC