晶体管开关电路计算实例(一)
晶体管开关电路计算实例
引言:三极管是电流型元件,利用偏置电阻产生大于0.7V的Vbe电压,然后通过控制电流大小,使晶体管工作在不同的区。 因此关于晶体管电路的设计相关计算,基本用电流起手,而不是用电压,这一点要与MOS的计算相区别开来。
图2-1:三极管导通时电流流向
1.发射极接地型开关
发射极接地型开关即发射极直连GND,输出out连接集电极。
图2-2:NPN接地型开关
如图2-2所示是NPN发射极接地型开关,当in为高电平时,Q1导通,out端被R3下拉至GND为低电平; 当in为低电平时,Q1截止,out端通过限流电阻R3连接VDD输出高电平,所以射极跟随器型开关是一个反相开关。 当输入信号电平在0.6V以下时,晶体管处于截止状态,输出电平是VDD,当输入信号电平在0.6V以上时,晶体管处于导通状态,输出基本上是GND。
为了确保没有输入时晶体管处于截止状态,需要加上使基极处于GND电位的偏置电阻R2,当输入信号超过0.6V时,晶体管的基极-发射极间的二极管(BJT-1:三极管的三区含义)将处于导通状态,开始有基极电流流过,但这样的状态不能限制电流,基极电流会比较大,所以串入基极限流电阻R1。 (限流电阻R1的值需要根据实际使用来计算得出)
图2-3:PNP接地型开关
如图2-3所示是PNP发射极接地型开关,当in为高电平时,Q1截止,out端被R3下拉至GND为低电平; 当in为低电平时,Q1导通,out端连接VDD输出高电平。
为了确保没有输入时晶体管处于截止状态,需要加上使基极处于高电位的偏置电阻R2,当输入信号超过0.6V时,晶体管的基极-发射极间的二极管(BJT-1:三极管的三区含义)将处于导通状态,开始有基极电流流过,但这样的状态不能限制电流,基极电流会比较大,所以串入基极限流电阻R1。
2.设计示例
前提条件:负载电流=5mA(由out端连接的负载所需的电流大小决定),in端高电平为1.8V,低电平为0V,VDD=3.3V。
设计分析:由于Q1不导通时,VDD--->OUT路径电流为5mA,所以在Q1导通时,Q1的Ic耐受电流最大额定值需要Ic>5mA(因为不导通时R3已经限定了流过Q1的电流为5mA)。VDD=3.3V加在集电极-发射极之和集电极-基极之间,in=1.8V加在基极-发射极之间。所以应选择集电极-发射极间和集电极-基极间电压最大额定值Vceo,Vcbo大于VDD,Vbeo大于Vin的晶体管。即条件汇总为:
Vceo>3.3V,Vcbo>3.3V,Vbe>1.8V,Ic>5mA。
依此可以选择通用的小信号晶体管,此处以LRC的型号L2SC4083NWT1G为例:
图2-4:L2SC4083NWT1G最大额定参数
如果能使基极电流达到集电极电流的1/hFE,晶体管将处于导通状态,考虑到温度特性,应该使基极电流稍大,称为过驱动,通常设定为按使用晶体管hFE的最低值计算得到的基极电流的1.5-2倍以上。
R1/R2的计算:
图2-5:L2SC4083NWT1G额定参数
从上图可知L2SC4083NWT1G的hfe最低值为56,条件里面的负载电流为5mA,所以可以控制基极电流Ib=5mA/56×1.5(2)=0.13mA-0.18mA,由于基极电位是0.6V,那么R1上产生的压降为1.8-0.6=1.2V,Ib取0.2mA,所以R1=1.2V/0.2mA=6kΩ(忽略流过R2的电流,0.6V时be二极管导通,导通电阻远小于R2,电流大部分流向Q1,流向R2的很小)
R2是输入端开路时确保晶体管处于截止状态的电阻,如果R2过大,将容易受噪声电流的干扰,过小则在晶体管处于导通状态时无用电流流过R2,R2可以取值10kΩ。
3.超β和达林顿连接
超β和达林顿连接是应对需要大负载电流时的设计方法,由于发射极接地型开关的负载电流就是Ic,所以基极必须提供大于1/hfe的基极电流,当Ic需求为几百mA时,驱动基极的电路(通常为GPIO)就可能无法提供足够的基极电流,此时要么采用超β晶体管,即hfe很大的晶体管,要么将两个晶体管达林顿连接,实现hfe1×hfe2, 达到增大hfe的目的。
图2-6:NPN型达林顿连接如图2-6是两只NPN型达林顿连接,导通时粉丝基极电流Ib1流入,驱动Q1和Q2导通,干路电流Ic分为两个蓝色支路到GND(这样每个晶体管只承担一半的Ic电流)。 不导通时,out输出高电平。 图2-7是两只PNP型达林顿连接,对于GPIO驱动in端,有效降低了对GPIO灌电流的要求。
图2-7:PNP型达林顿连接采用达林顿连接时Q1的发射极电流全部变成Q2的基极电流,所以总hfe=hfe1×hfe2。 若将L2SC4083NWT1G采用达林顿连接,56×56=3136,那么1mA的基极电流就可以驱动3A的集电极电流。 在计算达林顿连接电路的基极电流时,需要注意两个晶体管导通时,基极-发射极间的压降是2×Vbe=1.2V-1.4V。
4.射极跟随器型开关
射极跟随器型开关即输出out连接发射极。
图2-8:NPN跟随器型开关
如图2-8是NPN跟随器型开关,与发射极接地型开关不同的是,out端是发射极的电位,即in为高电平时,Q1导通,out端连接高电平VDD(忽略Vce); 当in为低电平时,Q1截止,out端被R3下拉至GND为低电平,所以射极跟随器型开关是一个同相开关,这也就是“跟随”的由来。
图2-9:PNP跟随器型开关
对于PNP跟随器型开关,in为高电平(VDD-Vin
射极跟随器型开关的计算参考发射机接地型开关即可,这里不再过多演算。
5.损耗
晶体管的损耗主要体现在导通状态,处于导通状态时的功率损耗为P损=Vce(sat)×Ic。 (Vcesat:集电极饱和电压),Ic比较大时,需要考虑发热问题。
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