莱迪思针对自动驾驶应用推出高级3D传感器融合参考设计
Source:Yellow Dog Productions/ The Image Bank/Getty Images
全新3D传感器融合参考设计在加州圣克拉拉举行的2024嵌入式视觉峰会上进行了展示。
在5月22日发布的一篇新闻稿中,莱迪思半导体宣布推出一种全新的3D传感器融合参考设计,以加速高级自动驾驶应用的开发。这一参考设计结合了低功耗、低延迟、高可靠性的莱迪思Avant-E现场可编程门阵列(FPGA)与Lumotive的光控超构表面(LCM)可编程光学波束成形技术,可以增强感知能力和可靠性,并简化汽车等复杂环境中的自主决策。
这一全新传感器融合参考设计的主要特点包括:
■ 基于莱迪思FPGA解决方案的低功耗边缘人工智能推理感知,实现激光雷达、雷达和摄像头传感器等所有传感器的融合处理和同步。
■ 配备Lumotive LCM技术的高级固态激光雷达,具有波束导向功能,以提供3D感知。
本文内容来自S&P Global Mobility[标普全球汽车]收费内容
文章版权归微信平台S&P Global Mobility[标普全球汽车]所有
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW
或用微信扫描左侧二维码