本田和IBM将在半导体和软件技术方面展开合作
本田与IBM日前签署了一份谅解备忘录（MOU），双方将携手开展先进半导体和软件技术领域的研究与开发（R&D）。此次合作旨在解决处理能力、能源效率和半导体设计复杂性等方面的问题，最终为打造面向未来的软件定义车辆（SDV）奠定基础。本田预计，从2030年开始，智能和人工智能技术在社会各个领域的应用将显著增加。这其中也包括出行领域，由这些技术赋能的软件定义车辆预计将成为主流。与传统车辆相比，这些软件定义车辆将需要更多的处理能力，从而导致更高的能耗。此外，作为这些车辆的关键部件，半导体的设计预计将变得越来越复杂。
Source: Getty Images
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与IBM的合作符合本田在车辆电气化和软件技术领域扩张的长期投资计划。这家汽车制造商在2022年4月表示，将把重点从非经常性的硬件（产品）销售业务转向包括硬件和软件的经常性业务来转变其商业模式，并已经在研发方面投入约8万亿日元。其中，约有5万亿日元将用于电气化和软件技术领域。除IBM外，本田还与KPIT和SCSK Corporation等其他公司在软件开发方面开展合作。
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