电子产品世界

苹果首席运营官Jeff Williams访问了台湾，以确保台积电即将推出的2nm芯片的供应，《经济日报》报道。

据报道，此次访问包括Williams与台积电总裁魏哲家之间的会面，讨论定制AI芯片，并确保苹果能够获得台积电将于2025年开始生产的2nm制造工艺。

iPhone 15 Pro搭载了使用台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片。这种工艺允许在更小的空间内包装更多的晶体管，从而提高性能和效率。刚刚在新款iPad Pro中亮相的苹果M4芯片使用的是这一3nm技术的增强版。向2nm芯片的过渡预计将带来进一步的改进，性能提升10%到15%，功耗降低多达30%。

确保2nm芯片的早期供应对苹果至关重要，因为台积电是唯一一家能够按规模和质量制造这些芯片的公司。对于苹果来说，这种独占性对满足其产品的高需求以及限制竞争对手获取这些更先进的芯片至关重要。在其3nm芯片方面，苹果预订了台积电所有可用的芯片制造产能。预计2nm芯片可能首先出现在2025年的iPhone 17系列中。

关键词： 苹果 制程工艺 M4

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