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不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC对比上一代提升显著。但是，芯片在测试过程中的发热情况未知，又是测试样品，更值得关注的高频下的实际表现如何我们还是要到正式发布后才清楚。不过，目前来看Arm Cortex-X5的表现确实值得期待。

此外，站哥还表示，按照惯例，天玑9400应该还是vivo首发，OPPO紧随其后，并且还将会有搭载该芯片的直屏机型。

据了解，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。由于台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。

关键词： 联发科 车机芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC

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