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原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。

在DEEPX的CES 2024专属展台上，该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN^®开发环境，该环境可使用单一软件框架运行所有四款芯片，这是其他全球AI芯片公司所不具备的能力。自成立以来，这一直是DEEPX应对分散的设备端AI市场的战略，使该品牌在为客户的产品和应用提供优化的定制解决方案方面具备了优势。

All-in-4人工智能整体解决方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是两个独立的芯片，专门用于视觉系统。DX-V1能够在单个摄像头中处理Yolov7等最新的人工智能算法，而DX-V2则针对自动驾驶、机器人视觉以及其他需要在摄像头外处理3D传感器的应用进行了优化。在单个芯片上，DX-M1支持对16个或更多通道的多通道视频进行每秒30帧以上的实时人工智能计算处理。对于AI服务器，DX-H1是一种人工智能推理型解决方案，与专用于人工智能推理的通用GPU相比，它能最大限度地提高性能、功率和性价比。

DEEPX正在实施一项"早期参与客户计划"（Early Engagement Customer Program，简称"EECP"），让客户尽早使用DX-V1（面向小型摄像头模块的单芯片解决方案）、DX-M1（面向M.2模块的人工智能加速器解决方案）和DXNN^®（DEEPX独有的开发者环境）。为努力实现设备端AI的大众化，该品牌目前在批量生产预审阶段提供这些解决方案（有40多家全球客户正在其产品中试用，并将于今年晚些时候进入量产阶段），到2025年完全嵌入到客户的产品中。

All-in-4人工智能整体解决方案荣获了CES 2024创新奖的嵌入式技术类奖项，该奖项旨在表彰有望引领人工智能时代的技术的原创性、创新性和市场性。此外，这一成就还为韩国打开了一扇大门，使其能够在全球市场上发挥领导作用，展示内存半导体以外的系统半导体领域的世界级创新成果。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示："DEEPX从一开始就宣称，我们将通过开发世界上最好的人工智能芯片源技术，来引领全球市场。为了实现这个目标，DEEPX的一小部分成员做出了巨大的牺牲和努力，同时推出了四款人工智能芯片，取得了‘超级差距'(super-gap)技术。我们所有的第一代产品都获得了CES 2024创新奖，我们准备通过量产，将这些产品推向全球市场。我们还计划推出新产品，为各种市场开辟新的可能性，我们将努力制定全球市场认可的全球标准--无论是在技术领域还是在商业领域。"

关键词： DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能