吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器
处理器是影响手机性能的最核心部件,是手机的运算和控制核心。工作原理可以拆解为:控制单元根据指令,将存储器中的数据发送至运算单元,经运算单元处理后的数据再存储在存储单元中,最后交由应用程序使用。
手机性能
手机的性能决定使用时长之一,性能越高,使用时间越长,比如各大旗舰手机,都可以使用4年以上。目前市面上最热门的两种手机系统:安卓(Android)和苹果(IOS)配置是完全不同的。Android手机为:处理器+LPDDR内存+UFS闪存。Android旗舰手机都是骁龙8Gen3+LPDDR5X+UFS4.0配置,iPhone手机是处理器,A系列数字越高,性能越强,比如A17强于A16;目前,最受关注的处理器焦点有苹果的A系列;高通的骁龙系列;海思的麒麟系列;三星的Exynos系列及联发科的天玑系列。各旗舰芯片的性能功耗表现越来越优异,曾经苹果A系列处理器处于移动端芯片天花板的位置成为了历史,骁龙系与天玑系处理器正渐渐地崭露头角。组成芯片不仅有处理器,还有GPU、ISP、通信基带很多组件,以下为四款热门芯片处理器以及GPU组成的综合性能排行。不包括其他功耗,AI,ISP等因素。
图:手机芯片综合性能排行(EEPW整理)
若单看AP性能,也分单核以及多核性能,下图为四款热门芯片AP性能排行,其中单核性能占比30%,多核性能占比70%。
根据GeekBench5的性能跑分,骁龙8 Gen3多核跑分超过了苹果A17 Pro。不过单核方面,苹果A系列处理器依然恐怖。
图:手机处理器性能排行(EEPW整理)
图:GeekBench5性能跑分,蓝色为多核跑分,绿色为单核跑分
GPU性能排行,本次对比区分了峰值性能以及持续性能,各占比50%。天玑9300处理器与骁龙8Gen 3的GPU性能都超过了苹果手机最新的A17Pro处理器性能。
图:手机GPU性能排行(EEPW整理)
另外,根据3D Mark测试GPU性能以及稳定度以及GFX对GPU进行峰值性能测试的结果来看,天玑9300无疑是领先的存在。
图:GPU稳定性及峰值测试(EEPW整理)
根据性能分析,A17Pro、天玑9300和骁龙8Gen 3无疑应属“第一梯队”,处理器性能的好坏是一方面,手机的综合能力还要看其各方面的综合配置。
苹果
A17Pro可以说是A16的超频版本,最高性能有一定提升(约10%),但功耗同样有很大提升,虽然使用了台积电3nm工艺,实际能效水平并不出色。中低频能效仍然具有较大优势,高频场景的表现普通。通俗点说,高负载场景性能有一定提升,但耗电量较大。搭载A17Pro的机型是iphone 15Pro及iphone 15ProMax,两款手机一样的处理器性能,120hz高刷,自己日常使用界面滑动非常流畅,切换也很自如,原彩显示,广色域加持,显示非常细腻,看视频,玩游戏体验极佳。不过Pro Max屏幕采用6.7英寸更大,看剧体验视野更好,增加了潜望式长焦,拍远景更出色更加清晰细腻。
文章:
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高通
骁龙8Gen3较上一代处理器,性能提升约30%,能效提升了约20%,GPU的性能提升约25%,能效提升了约25%,NPU提升越98%,支持240Hz,240FPS的流畅体验。最新的X75基带凭借2.5倍AI能力的提升,能提供更高速率,更稳定,更精准的数据联通体验。从游戏实测来看,骁龙8Gen3 中高负载下都能在保证更强性能的情况下,功耗下降。
文章:
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高通骁龙8 Gen3最新性能曝光:比上代提升近50% GPU秒苹果A17
高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI
高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon 处理器核心,成本可能上升
联发科
天玑9300是MediaTek迄今为止最强大的旗舰移动芯片,通过开创性的全大核架构设计,为旗舰智能手机带来令人惊叹的计算力突破。独特的全大核处理器结合新一代APU、GPU、ISP以及MediaTek特有的前沿技术,不仅可以显著提升终端性能和能效,还将为消费者带来卓越的端侧生成式AI体验。天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU 790,整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍,功耗降低了45%。APU 790内置了硬件级的生成式AI引擎,可实现更加高速且安全的边缘AI计算,深度适配Transformer模型进行算子加速,处理速度是上一代的8倍,1秒内可生成图片。基于亿级参数大语言模型特性,MediaTek开发了混合精度 INT4 量化技术,结合MediaTek特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression,可以更高效地利用内存带宽,大幅减少AI大模型对终端内存的占用,支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。
文章:
全新天玑9300支持第二代硬件光追,可支持热门手游60FPS顺畅运行
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国产手机AP
以前的世界高端手机芯片格局“麒麟、苹果、高通、联发科”,四家均处于顶尖水平。由于众所周知的原因,经过三年的“沉睡”。三年后2023年,华为麒麟再次回归。回归后的麒麟芯片更为强势,纯国产技术与供应链非常强大。此刻,不用再担心被限制,后劲也会更强。
目前,麒麟芯片仅有麒麟9000s一款,也是目前在售麒麟最高端的芯片,搭载在华为mate高端系列机型中。
文章:
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华为海思打响了中国手机厂商自研芯片的第一枪,随后小米、OPPO、vivo等企业都纷纷加入,群雄并起,手机芯片国产化替代的浪潮到来。
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当前我国在手机自研芯片方面已经取得了一些突破,如华为麒麟芯片在性能和功耗上有优势,在国内外市场都取得了一定的认可,这对于国内手机厂商来说是重要的竞争优势。同时,如果国产手机自研芯片能够持续突破,将有助于提升我国手机厂商在全球市场的竞争力和地位。
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2024-07-30
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