电子产品世界

●   该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面

●   利用专有磁性材料，实现高效的电源电路设计

●   设计过程中考虑了低剖面IC的模组封装，如芯片级封装（CSP）

PLEA85系列的尺寸仅为1.0 毫米（长）x 0.8毫米（宽）x 0.55毫米（高），可帮助工程师实现小型化设计，充分发挥CSP等低剖面IC的优势。底部电极和侧面的部分L形状使其尤为适合高密度表面贴装，有助于抑制安装过程中发生的错位问题，并提高端子强度，进而打造出更加稳固的终端产品。

预计未来将推出性能和密度更高的可穿戴设备，因而市场对更薄、更轻、更小的电子元件的需求也将随之增加。为了满足市场需求，TDK将进一步扩大其高效、小型化、低剖面电感器产品阵容，为电源电路提供关键元件。

*截至2023年10月，来源：TDK

术语

●   CSP：芯片级封装

●   TWS：真无线立体声

主要应用

●   真无线立体声（TWS）耳机、助听器和智能手表等可穿戴设备

●   小型电源模块

主要特点与优势

●   利用薄膜电源电感器的专有低损耗金属磁性材料，实现高效电源电路

●   1.0 毫米（长）x 0.8毫米（宽）x 0.55毫米（高）的紧凑尺寸有助于节省PCB空间，并减轻重量

Isat： 基于电感变化的电流值（比初始电感值低30%）

Itemp：基于温度升高的电流值（自热导致温度升高40°C）