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2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后，加上LE Audio，这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。 

蓝牙组织提供的关于LE Audio的应用场景非常具有典型性，LE Audio除了提供更为高质量的音质效果，通过重新定义的ISO通道提供了连接和广播等不同方式的音频传输机制，创造了更可观的场景。

Qualcomm® QCC3056 是一款超低功耗、单芯片解决方案，针对真正的无线耳塞和耳戴式设备进行了优化，专为帮助制造商在一系列层级上实现差异化而设计。

QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Progremmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC, aptX HD, aptX Adaptive, CVC的同时, 也旨在支持即将推出的LE Audio标准，并帮助早期采用的 OEM 开发具有新音频共享用例的真正无线耳塞。

LE Audio是未来蓝牙音频的新基石，在手机必定取消任何物理接口的不远将来，蓝牙耳机，音箱，以及诸多音频场景将是LE Audio的巨大舞台。

►场景应用图

►产品实体图

►展示板照片

►方案方块图

►展示板照片

►核心技术优势

■ 蓝牙5.2版本，连接更稳定，延时更小，功耗更低。

■ 支持即将推出的LE Audio。

■ 双声道立体声输出, 可适用于TWS耳机和运动，头戴式耳机产品。

■ 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，无缝切换技术。

■ 支持Qualcomm® aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX，aptX Voice。

■ 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid, Feedforward，Feedback modes，and Adaptive ANC modes。

■ 更大发射功率可以提高蓝牙距离，最大发射功率可达13dBm。

►方案规格

■蓝牙v5.2规范，支持2M,3M速率，支持LE Audio。

■高通TrueWireless Mirroring立体声耳塞

■支持唤醒词和按钮激活的数字助理，包括 Amazon Alexa 语音服务和 Google 助理

■支持 Google Fast Pair

■双 120 MHz Kalimba™音频DSP

■高性能的24位音频接口

■数字和模拟麦克风接口

■灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚

■串行接口：UART，位串行器（I²C/ SPI），USB 2.0

■支持 Qualcomm® 主动降噪 (ANC) – 前馈、反馈和混合 – 以及自适应主动降噪

■aptX，aptX Adaptive和aptX HD音频

■1或2个麦克风Qualcomm®cVc™耳机语音处理

■Qualcomm® aptX™ Voice 可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量

■超低功耗 电流：<5 mA

■超小外形 4.38 x 4.26 x 0.4mm

关键词： QCC3056 LE Audio 蓝牙 Qualcomm