电子产品世界

对半导体设备厂商而言，2022年是个比较纠结的年份，一方面因为产能短缺引发的半导体晶圆厂大规模扩产带来庞大的市场增长机遇，另一方面，受半导体产业预期低迷的影响，半导体晶圆厂又将面临大范围的产能缩减计划。为此，很多半导体设备厂将业务重点开始聚焦在一些芯片设计客户领域，特别是聚焦在业务增长比较迅猛，芯片设计复杂度较高的领域，比如汽车电子和工业市场。

芯片测试是这些年设备厂商中增长较为迅速的领域，随着芯片性能的日益提升，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视，以泰瑞达为代表的半导体测试厂商正在更多领域寻找新的市场增长机遇。

泰瑞达资深产品专家于波表示，随着半导体工艺的持续演进，芯片测试环节已经呈现出三大发展趋势：一是测试成本占整个芯片生产的比重将越来越高，从原来的不到10%持续上升；二是芯片所需的测试向量与测试资源大幅增长，导致市场对测试机的要求越来越高；三是以IEEE1149.1、serial scan为代表的越来越多新测试方法不断应用于测试行业，成为新的测试标准。

于波特别提到，随着汽车和工业的强劲需求表现，预计未来仍将持续保持长期增长态势，而泰瑞达未来的重点发展方向除了手机SoC和存储之外，也将发力汽车、工业这两大市场。在这两个市场方面泰瑞达进行了深度的调研分析，于波介绍，泰瑞达认为从2021年到2030年，半导体行业的发展主要受三个细分领域推动，一是数据中心及先进计算，数据中心运营商的大规模集采将是推动后续半导体行业发展的主要驱动力之一，预计以约5%的年复合增长率进行增长；二是无线通讯，随着5G和下一代通信基站的不断发展，预计无线通讯市场年复合增长率将接近6%；三是汽车半导体。

“结合近年来车载市场的增长情况，我们认为汽车半导体将是整体半导体市场中增长最快的细分领域，预计2021年至2030年的年复合增长率会达到13%左右。”于波指出，从芯片测试行业头部ATE供应商的角度来看，泰瑞达预测未来5至10年内，汽车电子市场还将持续推动半导体工艺的发展，并带来一些新的挑战。

于波表示，随着汽车和工业类芯片企业玩家越来越多，市场竞争也越来越激烈。对于上市周期，开发成本等都有进一步要求，同时，汽车芯片对于功能安全的要求，需要从设计，制造，封装和测试全流程满足。另外，则是企业投资固定资产需要长时间回报，并且支持可升级可扩展。

以测试的技术挑战而言，包括更高的测试覆盖率及质量、更复杂的逻辑测试以及更多的测试资源，而且根据不同的应用场景，对于测试的需求权重也不同。但无论如何，更先进的测试机台，是解决测试挑战的最佳方式。

作为一家半导体测试厂商，泰瑞达在设计测试机时将遵循4大原则，一是公司希望能帮助客户降低工程成本，提高程序质量，助力产品尽快投入市场；二是提供更高良率，公司希望通过改善测试机的精度和稳定性，帮助客户通过更严格的测试获得更高的良率；三是公司不单单销售测试机，也希望为测试机存量市场增加价值，通过不断地增值服务，从而来帮助客户提升资产价值；最后，精简测试单元，公司希望用更少的测试单元帮助客户获得更高的产出，降低测试成本。

2019年，泰瑞达推出了一款新产品UltraFLEXplus，包括Q6、Q12及Q24不同卡槽的机型，其中Q6可适用于工程开发的需求，Q24可以帮助客户完成更高并测试的生产，奠定了测试行业的全新标准。“UltraFLEXplus有三个全新的升级，包括具备全新一代高性能高密度测试板卡，能够提升50%+产出的高效测试架构和降低20%+工程成本/开发周期。”于波指出，推出3年时间，UltraFLEXplus的全球装机量已经超过700台，主要面向4G/5G手机AP、GPU，AI等数据中心高性能计算芯片及ADAS、CPU、MCU等车载芯片客户。

UltraFLEX 产品线可以完美适应不断增长的云服务和5G 智能手机市场的性能要求，其中UltraFLEXplus SoC（系统级芯片）测试仪的产量逐年增加，自2019 年推出市场后得到国内外客户的高度认可；此外，我们还增加了MX-44 仪器的出货量，该仪器用于测试5G 手机中使用的毫米波器件。在持续增长的电动汽车市场方面，我们的Eagle 测试系统凭借独特的架构，能够平衡这一市场所需的高精度与压力测试需求。2022 年，我们在中国市场推出了Titan 系统级测试设备，专门用于测试5G 智能手机和基础设施市场的MAP 处理器。这款产品能够在终端客户环境中捕获质量逃逸并优化产量。泰瑞达工业自动化产品包括Cobot 和AGV，为智能制造提供高效解决方案，同时，也实现了创纪录的出货量。为配合UltraFLEXplus机台，泰瑞达推出了全新一代高性能高密度测试板卡，包括低至7.5μV的电压精度，支持多达12000个I/O，高达7680A电流等，从而满足更高阶SoC测试需求。在提高测试效率方面，UltraFLEXplus采用了全新流水线架构分布式运算系统，实现接近100%的并行测试效率，可以使客户在不做任何代码或硬件修改的情况下，提升50%以上的效率。此外，于波先生还强调，UltraFLEXplus支持IG-XL，这是泰瑞达一直以来的软件开发环境，因此用户可以直接将此前的开发程序平移。

关键词： 泰瑞达 芯片测试 芯片设计

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