e络盟:2023年分销商面对的双重挑战
近几年，半导体行业发展极其艰难，甚至可以说形势发生了翻天覆地的变化。由于交货时间显著增加，半导体供应极其紧张。以往大多数分销商都有现货库存，半导体组件交货周期通常只需12 周，而现在却至少需要1 年时间，有时甚至更长。即使是老牌企业，也无法再像以前那样根据生产模式来制定零部件采购计划，而是必须早早提前进行采购。一些半导体产品交期长达两年，有些甚至要等到2025 年。
这种提前采购的情况未来很可能还将持续下去。无论是老牌企业还是初创企业，都必须时刻权衡他们的厂房规模能否满足生产计划需求。对于分销商来说，我们也面临着巨大的双重压力，包括核心组件供货难，以及更高自动化和小型化趋势所带来的需求增长压力。
从技术的角度来讲，近年来推动整个半导体产业发展的关键推动力之一是对高功率低功耗产品的需求。由于互联趋势日渐增强，越来越多设备需要相互通信，而互操作性则是成功关键。这就要求半导体厂商在降低功耗与减少碳排放之间实现最佳平衡。
半导体需求增长的另一关键推动因素是电动汽车的发展。电动汽车产能以及充电装置的增加刺激汽车电池及电子元件持续实现了重大技术进步，甚至推动了传感器市场，以便为现代汽车配备大量电子传感器，用于自动监测温度、轮胎、发动机性能等。
未来，半导体市场需求仍将保持增长，因为一些高端处理器和微控制器还存在明显的供应短缺问题，并且这种情况至少会持续到2023 年年中。之后，整个半导体市场有望回暖。
物联网的机遇
越来越多企业纷纷投入物联网开发，以抓住业务增长机会并建立行业领导地位。然而，单打独斗却难以取得成功。我们在2022 年开展过一项调研并发现，企业越来越倾向于与合作伙伴协作开发物联网解决方案，并且更为关注标准化和互操作性问题，而不是开发自己的封闭系统。
2022 年，物联网持续部署在更多应用中，且工业4.0 仍然是主要应用领域。物联网应用在能源管理领域也实现了强劲增长。随着全球能源价格上涨，能源管理在2023 年将变得更加重要。
在2022 年，工程师对于在物联网系统中部署人工智能技术的态度也发生了重大转变。由于掌握了更多专业知识和技能，他们在物联网项目设计中使用人工智能的意愿更加强烈，以期改进产品性能并提升系统的投资回报。
此外，随着低功耗无线通信设备部署增加，使用定制板代替现成 SBC 的趋势初见端倪。同时，各种传感器应用也显著增加，且应用领域更加多样化。
与供应链共成长
尽管整个电子元器件市场持续存在诸多不确定性、各种供应链挑战以及高客户需求引致更长交货周期，e 络盟全球业绩仍取得了强劲增长，实现了2022 财年全年营收18 亿美元的新高，同比增长20.2%，主要增长领域包括电子、能源、安全及交通运输行业。
e 络盟业绩增长的主要推动力在于对全球产品库存的持续投入，2022 财年引入了超过25 万种新产品。今年11 月，我们与Analog Devices 签署了全球分销协议。
未来，我们将进一步增资5 亿美元，计划在未来3~4 年将库存增加1 倍。我们的目标是在未来3~4 年成为一家市值30 亿美元的企业。我们80% 的新库存将来自现有供应商，同时，我们还将通过新的分销协议来进一步扩大半导体、无源元件和连接器以及机电产品阵容。
此外，我们还持续投资改进电子商务平台功能。也正因此，我们的线上业务持续取得突破性成果。2022财年第四季度，e 络盟线上订单量占比达72%，总销售额占比近56%。未来，我们将持续加大投入来扩大产品库存、提升数字营销服务并改进电子商务平台功能。
2023年关注的市场机遇
5G、区块链、人工智能、云计算、物联网等领域将是我们重点关注的应用市场。
● 5G 将改变医疗保健、金融服务、零售等广泛行业领域，也将给连接方式带来巨大改变。随着物联网设备数量逐步增加，5G 将显得更为重要，因为物联网设备需要依赖5G 实时传输大量数据。
● 区块链是一种分布式记账技术，可以在网络参与者之间共享不可篡改的账本。区块链必然成为未来趋势之一，支持在虚拟平台上跟踪和交易几乎任何有价值的东西，同时消除了传统上此类交易所涉及的风险和成本。
● 人工智能正在影响着各行各业及人类社会的未来。人工智能已经成为大数据、机器人和物联网等新兴技术的主要驱动力，未来将成为技术创新关键推动因素。
● 随着越来越多企业使用云应用，云计算的好处可谓数不胜数。高效协作和内容共享是云计算的最显著优势。
● 物联网技术已被广泛应用于许多关键行业，包括工业4.0、家庭自动化、人工智能、智慧城市、能源管理、汽车和交通运输、医疗保健、医疗及可穿戴设备等。
（本文来源于必威娱乐平台 杂志2023年1月期）
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