电子产品世界

10月13号，大众汽车集团宣布投资24亿欧元，折合人民币168亿元，旗下的软件公司Cariad与地平线成立合资企业，大众占股60%，预计在2023年上半年完成；

10 月 18 日，英特尔旗下高级驾驶辅助系统和自动驾驶技术公司 Mobileye Global 已确定 IPO 条款估值为 159.3 亿美元，比最初目标估值下降2/3。

近期自动驾驶芯片赛道接连出了两件大事，让该产业再次进入大众视野，国产车载智能芯片成为这次所关注的焦点。

即将崛起的中国自动驾驶芯片

先前，编辑部曾发文《自动驾驶赛道十大“吸金户”》，其中地平线以34亿美元的融资荣登国内自动驾驶赛道首位。同时，在今年第一季度至第三季度融资的企业中也经常出现汽车芯片、激光雷达、车规级MCU、解决方案商等相关企业的身影，其中包含，聚芯微电子、黑芝麻智能、芯擎科技、曦华科技、宏景智驾、速腾聚创、几何伙伴等。

可见，在庞大的自动驾驶市场中，汽车芯片、MCU、传感器等细分领域都将是增量市场融资依旧火热。

当下，自动驾驶技术发展成熟，汽车行业即将迎来转型改革，这对国内芯片厂商来说更是一次难得的机遇。据统计机构预计，到2025年，高级别自动驾驶渗透率达到65.5%，智能驾驶芯片市场需求近1400万片。

在政策方面，发改委、财政部、国务院、商务部、科技部等多部门都陆续印发了规范、引导、鼓励、规划CPU芯片相关行业的发展政策，内容涉及CPU芯片技术规范、集成电路集群发展支持、CPU芯片人才培养支持等内容。

目前，我国芯片产业主要分布在华东、华南、环渤海等经济较为发达的省份，根据《"十四五"规划纲要和2035远景目标纲要》，"十四五"期间，我国将支持北京、上海、粤港澳大湾区发展国产芯片，建设北京怀柔、上海张江、大湾区、安徽合肥等综合性国家科学中心，支持有条件的地方建设区域科技创新中心。

目前本土汽车芯片企业机会非常明显。之前，汽车行业相对保守，各厂家不愿尝试新供应商产品，而随着技术迭代及芯片供应短缺，逐步打开了传统汽车市场的大门。同时，国内资本热度不减，政策大力推动，国内芯片厂商迎来更多机会，而一旦错过，被别的企业抢占先机，再想打入难度将会倍增。在此背景下，国内企业造“芯”速度再次升级：

地平线

地平线是国内最早布局自动驾驶芯片的厂商之一，从2015年成立至今，地平线始终围绕着以人工智能芯片为核心，目前已实现了芯片前装量产上车。

2022年9月，理想汽车推出理想L8和理想L7两款新车，并分别推出Pro和Max两个不同版本，其中Pro版本搭载了地平线征程 5 芯片。

这次上车的征程 5 芯片单颗芯片算力高达128TOPS，真实计算性能可达到1531 FPS，纵观大算力自动驾驶芯片的国际赛场，单颗芯片算力为25TOPS的Mobileye EyeQ5 在 2021 年发布，目前真正量产上车的并不多见；而NVIDIA OrinX 虽然算力大、定点项目多，但在量产速度和性价比上不占优势。

黑芝麻

黑芝麻成立于2016年，主打车规高性能自动驾驶计算芯片，曾在2021年9月获小米长江产业基金的数亿美元战略轮及C轮两轮融资。

黑芝麻智能科技也已推出三款芯片，可覆盖L2-L4自动驾驶级别场景，其中A1000芯片是黑芝麻目前的旗舰产品，也是即将量产上车的产品。

A1000芯片除了具备58TOPS算力外，还包含8核高性能ARM Cortex A55 CPU，主频1.5GHz，整颗芯片典型功耗18W。图像处理方面，支持16路高清摄像机输入，同时支持8百万像素图像处理。NPU方面，搭载高性能自研DynamAI NN引擎，在卷积层达到80%MAC阵列利用率。

华为

华为的自动驾驶芯片研发之路可以说是命途多舛。华为在芯片领域探索二十多年，其中昇腾910浸透了海思研发人员无数心血，结果被美方制裁令生生扼杀；昇腾系列原拟2020-2021年间再发布三款芯片也都胎死腹中，但这没有打消华为自研芯片的心。

2020年，华为发布MDC 210与MDC 610。其中，MDC 210提供48TOPS算力，主要面向L2+级自动驾驶；MDC 610提供160TOPS算力，面向L3-L4级别自动驾驶，二者均满足车规级安全要求。

2021年，华为研发投入不降反增，达到1427亿元，占销售收入的22.4%，为近十年最高。2021年七月，华为发布MDC 810，算力400+TOPS，支持Robotaxi L4-L5自动驾驶，至此华为的MDC可以覆盖L2-L5级别自动驾驶的全部车型。

寒武纪行歌

寒武纪于2021年成立寒武纪行歌，致力于成为安全可靠的智能车载芯片引领者，用AI芯片支撑自动驾驶更快升级。

目前，寒武纪行歌将发布面向L2+芯片及计算平台，以及自动驾驶软件平台及开发工具箱；并于明年将发布国内首颗7nm、面向 L4自动驾驶的芯片及计算平台。

2022年8月，寒武纪行歌宣布，为满足市场需求，将面向 L4自动驾驶的芯片SD5226的人工智能算力进一步提高到超过400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，依旧采用7nm工艺，独立安全岛设计，率先提供基于单颗SOC的L4级别的自动驾驶解决方案。

长路漫漫刚起步

近年来，汽车行业一直存在着芯片短缺问题，时至今日，依旧有车企因为缺芯而被迫减产，在此情况下不少车企逐渐开始尝试使用本土供应商的产品，甚至还愿意培养本土的新供应商。

特别是美国最近限制了英伟达和AMD向中国出口高性能GPU芯片，更让车企意识到国产自主创新的重要性，伴随着政策加持与资本助力下，国产芯片以及整个智能汽车关键技术领域的国产自主创新速度再次加快。

值得注意的是，据IC Insights预测，2021年中国汽车芯片自给率依然不足5%，可见，国产芯片还有很长的路要走。

关键词： 自动驾驶芯片 中国芯 地平线 黑芝麻 华为 寒武纪行歌

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码