意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设
· 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求
· 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术
· 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的大笔财政支持
2022 年 7 月 14 日，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF)宣布，双方将在意法半导体现有的法国Crolles 12英寸晶圆厂附近建立一个新的12英寸晶圆联营厂，并就该合作签署了一份谅解备忘录 (MoU)。该工厂的目标是到 2026 年提高到最大产能，在建成后，最高年产能将达每年62万片12英寸晶圆 (意法半导体约占 42%，格芯约占58%)。
意法半导体和格芯承诺为欧洲和全球客户群扩大产能。这个新工厂将支持多种制造技术，特别是基于 FD-SOI 的工艺技术，并将涵盖其衍生技术，其中包括格芯市场前沿的 FDX 技术，以及意法半导体节点最小至18纳米 的全面技术——预计未来几十年，汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍将保持高位。
FD-SOI 技术起源于法国Grenoble地区。从一开始，它就一直是意法半导体Crolles 工厂的技术和产品规划的一部分，后来这项技术在格芯的Dresden工厂实现了差异化和商业化。FD-SOI 为设计人员和客户带来了巨大的好处，包括超低功耗以及更容易集成例如射频连接、毫米波和安全性等在内的其他功能。
意法半导体和格芯的新工厂获得了法国政府的大量财政支持，这将为实现《欧洲芯片法》(European Chips Act)的目标做出重大贡献，包括支持到 2030 年欧洲达到全球半导体产量 20% 这一目标。除了在欧洲先进半导体制造领域进行大量的长期投资外，从研发（最近宣布的意法半导体、格芯、CEA-Leti 和 Soitec 之间的研发合作）到大规模制造，该合作还将有助于加强欧洲技术生态系统的领先地位和韧性，并为汽车、工业、物联网、通信基础设施等关键终端市场的欧洲乃至全球客户提供复杂先进技术的产能。新的制造工厂将为全球数字化和绿色转型做出重大贡献，为其提供关键的赋能技术和产品。同时，新工厂也将在意法半导体Crolles 工厂及其合作伙伴、供应商和利益相关者的生态系统中创造更多就业机会。Crolles新制造工厂将增加约 1,000 名员工。
意法半导体和格芯将通过合作发挥 Crolles 工厂的规模经济效应，以高资本效率加快满足世界对半导体产能的需求。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 表示：“这个新的制造工厂将支持我们实现 200 亿美元+营收目标。与格芯的合作将让我们走得更快，有助于降低风险阈值，并加强FD-SOI在欧洲的生态系统。我们将获得更多产能，以支持欧洲和全球客户向数字化和脱碳转型。ST正在改造升级我们的制造基地。我们在法国 Crolles现有的 12英寸晶圆厂已经拥有独特的优势，而今天的宣布合作将进一步加强这一优势。我们将继续投资意大利米兰附近Agrate的新12英寸晶圆厂，在 2023 年上半年提高产能，预计到 2025 年底实现全产能生产。我们也将继续投资于碳化硅和氮化镓的垂直整合制造业务。”
格芯首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示：“我们的客户需要更高的22FDX®汽车和工业芯片产能。新工厂将包括格芯专用代工产能，并由格芯人员在现场进行管理，为客户提供格芯独有的创新产品。这一新的扩大产能的联营工厂将借助意法半导体Crolles工厂现有设施基础设施，让格芯能够快速增长。同时受益于规模经济效益，在我们出货量已超过 10 亿颗芯片的差异化 22FDX 平台上，以高资本效率的方式提供更多产能。此次联营合作，将扩大格芯在欧洲技术生态系统中的影响力，并巩固我们作为欧洲重要半导体代工厂的地位。我们的全球布局让格芯不仅能够满足客户的产能需求，还能够为他们保障供应链安全。与法国政府的合作投资，以及我们的长期客户协议，为格芯投资开创了正确的经济模式。”
该项目仍需等待最终协议执行，并获得不同监管机构的批准，包括获得欧盟委员会竞争总署的批准，以及完成与意法半导体法国劳资委员会的协商。
前瞻声明(ST)
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• 全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响；
• 不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；
• 客户需求与预测不符；
• 在瞬息万变的技术环境中，创新产品的设计、制造和销售能力；
• 我们以及客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、军事冲突（包括俄乌军事冲突）、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；
• 意外事件或情况，可能会影响我们执行公共资金投资的计划和/或实现我们的公共资金投资的研发和制造计划目标的能力；
• 围绕英国退欧的法律、政治和经济不确定性可能是国际市场不稳定和货币汇率波动的持续根源，并可能对商业活动、政治稳定和经济状况产生不利影响，尽管我们在英国没有重大业务，迄今为止，也没有经历过英国脱欧对我们的基础业务产生任何重大影响，但是我们无法预测其未来影响；
• 我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少采购；
• 我们的产能利用率、产品组合和制造效率和/或通过供应商或第三方制造供应商完成预留产能所需的产量；
• 我们运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的可得性和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；
• 我们的 IT 系统的功能和性能，这些系统受到网络安全威胁并支持我们的关键运营活动，包括制造、财务和销售，以及对我们或客户或供应商的 IT 系统的任何破坏；
• 我们的员工、客户或其他第三方的个人数据被盗、丢失或滥用，以及违反全球和当地隐私法规，包括欧盟的《通用数据保护条例》（“GDPR”）；
• 我们的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响，以及我们以合理的条款和条件获得所需许可的能力；
• 税收规则的变化、新的立法或修订、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；
• 外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们用于运营的其他主要货币相比的美元汇率；
• 正在进行的诉讼的结果以及任何让我们可能成为被告的新诉讼的影响；
• 产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片；
• 我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病，如 COVID-19；
• 加强我们行业的监管和举措，包括与气候变化和可持续性有关的监管和举措事项，以及我们到 2027 年实现碳中和的承诺；
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• COVID-19 全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响；
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前瞻声明(GF)
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