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本文数据源于：极客湾Geekerwan

2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑9000，能否让骁龙夺回市场信任呢？

首先，我们先来看看骁龙8+和天玑9000的基础参数。

骁龙8+对比上一代产品骁龙8gen1，重新选择了台积电4nm工艺，与天玑9000相同。CPU规格方面，骁龙8gen1+继续沿用了上一代的1个Cortex-X2超大核、3个A710中核和4个A510小核与天玑9000保持一致。但是其核心频率骁龙的X2超大核和A710中核则分别超频来到了3.2GHz和2.75Ghz，其A510小核也有2Ghz的核心频率。比天玑9000 X2超大核的3.05GHz略有提高，而四个A710和A510则是小于天玑9000的2.85Ghz和1.8Ghz。三级缓存骁龙依旧只给到了6MB和上代产品保持一致，而天玑9000则是满血的8MB。

GPU频率方面，骁龙8+直接超频到了900MHz，已经超过了天玑9000的850MHz，在极限性能中可能会更具优势。

在笔者看来，这次骁龙8+的SoC最大的升级可能就是从三星4nm工艺换成了台积电4nm工艺，三级缓存依旧是残血的6MB，而在上代中功耗表现不佳的A710也没有改变，落实到实际的日常使用中，A710这颗大核才是日常使用的主力，Cortex-X2更多的是极限性能的保障。

高通宣称，与骁龙8Gen1相比，全新骁龙8+的CPU和GPU性能实现了10％的提升，功耗实现了30％的降低。同时，SoC整体功耗实现了15％的下降，可以增加近1小时的游戏时间，或80分钟的视频播放时长。

在拍照方面，骁龙8+支持同时拍摄8K HDR视频6400万像素的照片、多帧和三重曝光单帧逐行HDR以及超低光拍摄功能。而天玑9000采用18位HDR-ISP图像信号处理器Imagiq 790，处理速度达90亿像素/秒，支持三个摄像头同时处理 18位HDR视频，且三摄均支持三重曝光，最高可支持3.2亿像素摄像头。

从纸面参数上来看，现在的ISP性能远超普通消费者的拍摄需求，真正影响消费者使用体验以及成像质量的反而是各家硬件厂商的计算摄影算法、CMOS甚至是镜片镀膜的选择。因此，在笔者看来，对于影像系统有一定要求的消费者，更应该关注后续各个手机厂家对于影像系统的实际宣传以及各个数码博主的实际体验。有条件的用户更应该去线下店中实际体验一下产品的相机表现，毕竟成像过程的快慢、成片率以及调色倾向这类更加影响用户体验的主观因素，只能亲身体验才能获得准确的信息。

网络连接方面，骁龙8+新增10Gbps5G调制解调器及射频解决方案支持Sub-6GHz和毫米波段。5G+5G双卡双通、5G上行载波聚合等均实现了支持。天玑9000则集成了MediaTek M80 5G调制解调器，同样支持Sub-6GHz 5G全频段网络，3CC多载波聚合。下行速率理论峰值7Gbps

Geekbench 5 CPU测试，骁龙8+工程机的单核性能略好于天玑9000，而多核性能为4211分，接近苹果A14处理器，略低于天玑9000的4509分。但是值得肯定的是功耗大幅下降，只有8.3W远低于天玑9000的10.5W。这应该会大幅缓解手机的发热，提高续航。

落实到实际的游戏体验上，在著名跑分软件《原神》中，夜晚璃月港跑图，这种高压力测试下，骁龙8+工程机可以用720p的全分辨率在高画质下坚持进11分钟的满帧率运行，11分钟后开始发热降频。而功耗只有6.6W虽然仍不及A15的3.9w，但是已经略好于天玑9000的7.0w，这对于骁龙8系列来说，已经有了巨大的进步。

30分钟的测试跑下来，平均帧率55.6fps，整机的平均功耗5.75W

而早期天玑9000工程机，在功耗接近的情况下，只能用更低的分辨率（640p）坚持7分钟左右的满帧率运行

具体到手机的发热情况，这次的骁龙8+由于是工程机的缘故，机身开了不少孔洞，由于主板直接暴露在外，测温枪已经可以直接接触主板温度，因为参考价值不大，相信等到了之后的零售机型，用上更好的VC均热板，更好的软件调教，发热情况应该会比天玑9000机型好上不少。

回到我们开篇提出的问题骁龙8+能否让骁龙夺回市场信任呢？综合来说，安卓平台在忍受了近两年骁龙平台的翻车之后，终于迎来了一款还算可以期待的骁龙旗舰芯片。但是，经过了两代火龙的折磨，要想重新夺回消费者对于骁龙的信任，很有可能还有再看骁龙8gen2的表现，毕竟骁龙8+只能是8gen1的超频优化工艺的半代升级。对于联发科来说，这两年一定是圆梦高端之路的最好时机，继2017年的Hilo X30的高端梦破碎之后，联发科第一次赢得了高端市场的认可，VIVO、Redmi等手机出货大厂的跟进，给了联发科一剂有力的强心剂，能否在这片来之不易的高端市场站稳脚跟，就要看后续天玑系列的表现了。对于消费者来说，这也是难得的好消息，安卓高端阵营已被高通统治多年，持续的垄断对于消费者来说一定不是什么好消息，现在联发科的入场，无疑是给这片死水出入了活力，更多上游厂商的良性竞争，很有可能会在未来为消费者提供更多的性价比产品，我们可以拭目以待。

而在芯片制造方面，这两年的对比结果，对于台积电来说是重大利好，高通的连续翻车和联发科的持续发力，其背后的台积电无疑是最大的受益者，在可以预见的未来，台积电工艺很有可能成为一张可以赢得市场信任的宣传名片，而三星的芯片制造之路可能还有继续追赶台积电多年。

目前来看，骁龙8+的首发权，最有可能被小米12 ultra和三星这两家厂商拿到，今年7月搭载了骁龙8+的产品就将与消费者见面。而联发科对标骁龙8+的新旗舰SoC——天玑9000+也将在近期与消费者见面，与骁龙8+共同接受市场的检验。

关键词： 高通 联发科 SoC 骁龙 天玑

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