电子产品世界

1   哪些应用和技术会成为疫后的新常态

随着视频、数据与语音的数字协作应用成倍增长，5G将真正实现应用部署。人工智能和机器学习技术将在边缘设备和物联网领域得到广泛应用。同时，自动化将在各行各业随处可见，而以IT与OT融合、先进机器人技术、机器学习、人工智能及大数据/分析为特点的工业自动化4.0也将成为未来的主流趋势。

朱伟弟（e络盟 亚太区业务总裁）

另一方面，新冠疫情的爆发也加快了许多应用趋势的发展进程，尤其是医疗和个人保健市场，其市场规模激增并将持续扩大。同时，数字化应用也快速增长，无论是人们的个人生活和消费行为，如在家办公、居家购物，还是网购市场以及推动数字化进程的所有基础设施技术，如：台式电脑、笔记本电脑及服务器。当前，人们逐渐适应疫情之下的新常态生活，企业也着手恢复正常生产运营，这进一步加速了数字化升级；同时，物联网/工业物联网、基础设施、“SOHO”(小型办公场所及居家办公)网络、5G技术及智慧能源等领域的市场需求也呈现快速增长趋势。此外，为避免公共交通的拥挤情况，更广泛人群开始使用电动汽车。

2   中国客户的挑战

物联网行业正面临快速发展，但仍需克服在安全性、互操作性、连接性和数据所有权方面的几大挑战。安全性仍然是设计师在物联网实施过程中需考虑的最重要问题。发起物联网新项目的企业都将物联网安全作为重中之重，并通过实施软硬件安全方案来防范一切潜在的威胁。安全性的另一个重要方面是所采集数据的所有权，70%的受访者希望拥有边缘设备收集的数据，而非让物联网解决方案提供商拥有。 

自20世纪90年代末以来，随着智能电话、智能汽车及其他智能消费类设备的大规模应用和开发，电子产品和设备的电气化程度持续上升。因此，电子元件未来仍将保持小型化发展趋势，这将给设计工程师带来诸多实际难题，例如：在日渐小型化的设备中内置更多电子组件。

3   模块化解决方案将盛行

为支持客户研发出前瞻性产品，e络盟始终紧跟市场最新趋势并提供最新的创新型产品。我们预测，随着越来越多公司寻求即时可用且价格合理的模块化硬件解决方案来加快产品开发速度，模块化硬件解决方案的市场规模将持续扩大。电子产品的模块化将有助于解决物联网（IoT）和工业物联网（IIoT）应用发展面临的主要挑战，不仅能够提升开发的简易性，缩短上市时间并降低成本，还可解决终端用户群所关注的主要问题，进而提升用户的使用积极性。这也意味着，设计工程师无需再从头开始进行方案开发，也无需在特定领域积累深厚知识即可构建设备。

一些模块化安全解决方案，如Microsoft Azure Sphere，开箱即用，可帮助设计工程师解决实际开发中的安全难题。这些模块化方案可让设计工程师从深度技术开发工作中解放出来，进而将更多精力投放到用户需求、产品功能和价值方面，有助于大幅缩短产品上市时间并能够开发出以用户为中心的解决方案，进而显著提高用户使用率。

e络盟致力于提供全面的物联网开发工具，并持续与创新型供应商合作以推出新型人工智能和安全解决方案。客户可访问e络盟网站获取所需支持和设计资源，包括IoT中心、人工智能子站及AI 配置器；同时，还可以快速获取各种主流物联网开发板，包括Raspberry Pi 4 B型板、Avnet SmartEdge工业物联网网关、Microsoft Azure Sphere入门套件、BeagleBone AI 及 Ultra96 V2等。

关键词： 模块 物联网

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