推动半导体产业实现两位数增长
如今“颠覆性”一词可能被过度使用,但它通常只适用于一种技术。例如,当90年代末期PC产业真正开始腾飞时,半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力,但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切,这种情况才得以重演。
许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术,以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来,物联网(IoT)一直被视为是这一触发器,但或许由于其迥然不同的性质,它尚未真正产生这样的影响。但是,现在随着5G技术的出现,对人工智能的兴趣和发展的增加,云计算的持续重要性,以及增强/虚拟现实的势头不断增强,人们预计该行业将处于强势地位。
尽管新冠疫情将不可避免的对各行各业造成严重影响,导致经济增长放缓甚至出现负增长,但长期预测仍可能是健康的。实际上,很难低估这些颠覆性技术将带来的影响,而且不仅是对半导体行业的影响。部分原因在于,随着这些技术的融合,它们将形成良性循环,每一项技术都为其他技术的进一步发展奠定了基础。
图1:传感器的平均售价持续下降(资料来源:Goldman Sachs and [2])
平均售价的重要性
尽管销量明显增长,但半导体行业的增长数字仍保留在个位数,其部分原因在于制造商一直面临降低平均销售价格(ASP)的压力。独立的半导体制造商(IDM)几乎在每一个设计插槽上展开竞争,保护这个插槽的一种方法是在产品成熟时降低其价格。虽然这使得他们可以对新产品收取高价,但集成设备的使用寿命可能会非常长,而开发新设备的成本会不断增加。
以传感器的平均销售价格(ASP)为例。由于其体积小,集成度高,MEMS技术的出现真正推动了物联网(IoT)的发展。然而,运输量的增加对价格产生了相应的影响(图1)。
特别是5G的引入在某种程度上代表了一个分水岭。虽然一些现有的基础设施仍将继续使用,但5G的推出也将需要全新的设备。这将促使OEM开发新的解决方案,甚至基于可能还不存在的半导体设备。这为那些已经准备好并能够开发和部署这些新的解决方案的IDM提供了一个机会,这种设计上的优势可能会持续几代人。
然而,仍然有一些不确定性。作为一项技术,5G本质上是两个同名的系统。最初,我们预计5G服务将使用现有的基础设施进行部署,在6GHz带宽下运行。这将兑现5G的部分承诺,但并非全部承诺。为了真正看到这些好处,我们需要等到在24GHz及更高频率运行的基础设施的第二阶段,即所谓的毫米波区域。
图 2:5G推出的两个阶段
虽然我们只能期待5G毫米波在2024年之后才会出现,但它将带来显著的性能提升,例如数据传输速率提高100倍,延迟降低10倍,网络容量扩展100倍。就基站而言,这将需要更密集的基础设施; 基站将更小,但数量要多得多。最初的移动电话和相关基础设施的发展,为半导体产业带来了一段两位数的增长时期,开创了先例。因此,人们的期望很高也就不足为奇了。
图 3:我们对5G的期望
最初的移动网络的惊人成功是短信息(SMS),与之不同的是,我们可以预期,5G的主要功能将催生许多新的应用程序。例如,高数据传输率将支持8K内容的实时流传输,但它还将支持网络流量的更多变化。这意味着,从大型货船到微型温度传感器,几乎所有东西都可以使用5G。
图 4:按照封装类型划分的实际和预测发货量(资料来源:2016 through; Prismark. 2030F; UTAC)
技术融合将推动增长
5G、AI、VR/AR和云计算的融合将会形成良性循环,带动整个行业的增长。一些分析师预测,到2030年,半导体产业的规模将达到1万亿,其中OSAT(外包半导体测试和组装)部分的市场价值可能达到1000亿。图4说明了这将如何影响目前用于集成组件的主要封装类型的供需关系。最右边两栏中的复合年增长率(CAGR)预测数字也考虑了5G将会产生的影响,如第1阶段(最高6GHz)和第2阶段(>24GHz)所示。
由于其适用于传感器等物联网(IoT)组件,预计引线框架方形扁平无引脚(QFN)封装仍然是最具成本效益的选择,2019年到2030年,模封互连载板(MIS)的使用将增加。对于集成度更高的设备,晶圆级芯片规模封装(WLCSP)仍然受到青睐,因此,使用量也在增加。当然,更成熟的封装类型,如表面贴装设备(SMD)将继续受欢迎。而对方形扁平(QFP)封装的需求继续来自汽车行业。实现倒装芯片技术的球栅阵列(BGA)和平面网格阵列(LGA)封装类型的应用也将受到总体市场增长的推动。我们还可以期待看到对系统封装解决方案的需求增加。
由于它所带来的机遇,采用毫米波技术将颠覆行业内已经建立的供应链,包括OSAT。为5G发展新的测试和封装技术需要一些创新方法,因为迄今为止,大部分IC封装技术都是为最高6GHz的频率设计的。图5展示了蜂窝通信中射频(RF)前端的发展,并总结了已使用的封装以及5G第1阶段和第2阶段所需的封装。
图 5: 蜂窝通信中射频(RF)前端封装
采用毫米波将需要能够适应新的无线电解决方案的封装技术,例如相控阵天线。使用高频率意味着互连周围的封装将出现更高的插入损耗,这就需要将天线集成到模块中,以创建封装天线(AiP)方法。
这可能意味着,由于频率超过20GHz时介电常数相对较高,行业标准的模压塑料封装不适用。最终,这可能会迫使制造商采用更昂贵的空腔封装。为了应对这些挑战,业界需要更多的射频(RF)专家,愿意将他们的技能应用到后端测试和封装领域。
随着我们进入部署的第2阶段,预计围绕5G建立的技术融合将加速,但在此过程中仍然需要应对许多重大挑战。然而,由于5G在未来将如此重要,我们知道本行业将会迎接并克服这些挑战。OSAT部门将在这一成功中发挥重要作用。
关键词: IoT PC IDM ASP SMS AiP RF
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