电子产品世界

从无线网络基础设施和基站到智能手机再到物联网设备应用，这些芯片组有望简化向5G通信的过渡。

5G有望提供一个完全互联的移动世界，其市场范围从联网汽车、智能城市、智能手机到物联网(IoT)设备，无处不在。研究人员指出，5G应用的加速需要设备和芯片组厂商的大力支持。令人惊讶的是，芯片制造商在过去几年推出的一系列芯片组和平台，已经为5G这场战役做好了准备。

芯片组包括射频集成电路(RFIC)、系统芯片(SoC)、专用集成电路(ASIC)、蜂窝芯片和毫米波(mmWave)集成电路。这些公司中的许多都在构建调制解调器、RF前端，或两者兼得，其中设计的是低于6 GHz的频谱，并支持100 MHz的信封跟踪(ET)带宽。

5G的快速布局正推动运营商提高对终端用户的预测。爱立信在2019年6月发布的《移动通信报告》(Mobility Report)中称，2018年11月预测的15亿5G用户将逐步递增到2024年底的19亿。GSMA预计，到2025年5G连接数量将达到14亿，占中国和欧洲连接总量的30%左右，占美国连接总量的50%左右。

下面简单介绍一下5G芯片的TOP10。

ADI—5G mmWave芯片组

来自ADI的全新5G mmWave芯片组结合了该公司先进的波束形成芯片、上/下变频(UDC)和额外的混合信号电路。该解决方案被称为mmWave 5G无线网络基础设施规则改变者，具有高集成度，以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。

这款新型毫米波 5G 芯片组包括 16 通道 ADMV4821 双/单极化波束成形IC、16 通道 ADMV4801 单极化波束成形IC 和 ADMV1017 毫米波 UDC。24至30 GHz波束成形 + UDC解决方案构成了一个符合 3GPP 5G NR 标准的毫米波前端，支持 n261、n257 和 n258 频段。此外，高通道密度加上支持单极化和双极化部署的能力，极大地增强了针对多种5G用例的系统灵活性和可重构性，而同类最佳的等效全向辐射功率 (EIRP)则扩展了无线电覆盖范围和密度。ADI在毫米波技术领域的传统优势使得客户能够利用世界一流的应用及系统设计，从而针对热扩散、RF、功耗和布线等考虑因素优化完整的产品线。

据ADI介绍，高信道密度和对单偏振和双偏振部署支持的结合，增加了系统的灵活性和可重构性，它可用于多个5G用例，而一流的等效全向辐射功率(EIRP)扩展了无线电范围和密度。

ADI是唯一一家提供“Beams to Bits”信号链能力的公司。ADI公司微波通信部总经理 Karim Hamed 表示，“从头开始设计这些系统会极其困难，需要平衡性能、标准和成本方面的系统级挑战。这款新型解决方案利用了ADI业内一流技术和在 RF、微波和毫米波通信基础设施方面的悠久传承，以及整个RF领域的深厚专业知识，从而可简化客户的设计过程、减少组件总数量，并加快5G部署的步伐。”

联发科5G SoC

联发科瞄准5G旗舰智能手机推出了多模式5G芯片组。7纳米SoC集成联发科Helio M70调制解调器，以及Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科先进的AI处理器(APU)，以满足5G电源和性能需求。联发科表示，这款集成芯片组专为独立和非独立(SA/NSA)的6- GHz子网络设计，支持从2G到4G的连接，以连接现有网络，同时5G网络在全球铺开。

Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器芯片，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。Helio M70设计符合3GPP Rel-15标准规范，并支持目前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网 (SA) 架构，可连接全球5G NR频段与4G LTE频段，同时满足对高功率用户设备(HPUE)和其它基本运营商功能的支持。调制解调器还包括智能节电和综合电源管理，并提供动态带宽切换技术，为特定应用分配5G带宽，将调制解调器电源效率提高50%，延长电池寿命。

全新人工智能处理单元支持更高级的人工智能应用，比如在受试者快速移动时用于成像的去模糊。GPU支持5G速度的极端流媒体和游戏，芯片组还支持4K视频编码/解码在60帧每秒和超高分辨率相机(80mp)。

联发科技Helio M70是业界首批5G多模集成基带芯片组。凭借其多模式解决方案，Helio M70通过全面的电源管理计划简化了5G设备的设计，使厂商能够设计出更小外形、更高能效和外观时尚的移动设备。Helio M70基带芯片现已上市，预计将于2019年下半年出货。

高通modem-to-antenna solution

高通新一代毫米波天线模组QTM525是高通继去年7月推出的首个5G射频模组QTM052的后续产品。相较于前代，它支持更完整的毫米波频段，在原来支持28GHz和39GHz的基础上新增了对26GHz频段的支持;而在加入新频段支持的同时，模组的尺寸并没有增加，总体来说，采用QTM525模组，手机厂商可以将毫米波手机的厚度做到8毫米以下，这基本是目前最轻薄的4G手机厚度。重要的是，天线模组占据的空间越小，设备厂商在部署设备时，就可以将更多的机身内部空间让给其他关键零部件。它和Qualcomm® QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线(modem-to-antenna)且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

Snapdragon X55采用最新的7纳米制造工艺，从10纳米规模缩小，与其他组件的改进相结合，将减少能耗，使第二波5G设备拥有更小的电池。X55也将明显快于其前代产品。在5G模式下，它提供7Gbps的最高下载速度，高于X50的大约5Gbps峰值，加上3Gbps的最高上传速度。在4G网络上，它可以高达2.5Gbps的速度下载，比公司的独立X24 LTE调制解调器快25%。除了支持毫米波和6GHz以下频率之外，它还可以在5G/4G频谱共享模式下运行，因此运营商可以在相同的无线电频率上提供两种类型的服务。与此同时，高通正在推出其第三代5G天线QTM525，专门设计用于内置超过8mm的智能手机。QTM525是针对毫米波特定，但通过为之前的28GHz和39GHz频段增加26GHz支持，性能超越了它的前身。

关键词： 5G 芯片组 模拟技术

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