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炎炎夏日来临，对于那些发热严重的手机的用户，在这个季节想要畅快地玩机恐怕总得掂量掂量。在接近40度的气温的蒸烤下，别提玩游戏什么的，恐怕刷个网页都能明显感觉到手机在拼命地释放热量表示抗议了。我们知道，发热对手机的伤害是非常严重的，同时也极大的影响了用户的体验，手机厂商们一定也是深知这一点，所以各家对手机散热的问题一直保持着较高的关注度，各种散热技术也是层出不穷，今天，就让我们来看看目前都有那些散热的技术。

在讨论散热技术之前，我们也有必要了解一下手机发热的主要成因。首先，手机发热主要有两个来源，一是来自手机SOC芯片，二是来自充放电时的发热。手机芯片发热主要取决于芯片厂商的设计能力，随着芯片性能的不断提高以及SOC整体集成度的提高，芯片组运行时发热问题越来越严重也在情理之中，但厂商应该有能力将其发热控制在可接受的范围内，如果出现重大的设计失误，就会造成手机发热量飙升。

如高通骁龙810就是一个比较典型的案例，其一直不退的高烧不知在今年坑坏了多少手机厂商，究其原因，还是该芯片内部工艺设计出现了重大失误。同时，手机厂商们对芯片发热的优化也是比较重要的因素，如索尼Z3+，在日常相机的使用中，往往会出现拍摄几张照片后就提示相机过热，随后自动强关的事情，其他骁龙810手机并未出现如此低级的漏洞，这说明这是索尼在对手机芯片发热的优化中太不给力。既然这样，那我们就来看看目前其他手机厂商们是通过什么手段缓解发热问题的。

1、石墨贴片

这个方法是最常见的散热方法，也是大多数厂商都在用的。在手机SOC上贴一层石墨导热层，手机工作发热时利用石墨的快速导热性将热量传导到手机后盖以及边框的散热处进行散热。一般来说，金属材质的导热能力是好于塑料的，传热快同时散热也快，但是也有一个缺点，就是导致用户对手机发热的感觉会更加明显。

2、冰巢散热技术

冰巢散热是OPPO智能手机应用在OPPO R5上的一个自主研发的手机散热技术，引入新的类液态金属散热材质，让手机工作过程中产生的正常热量快速、均匀地散发出去。冰巢散热需要在PCB板设计上进行新的尝试。由于导热介质是类液态金属材质，按照常规的PCB板设计，紧贴CPU等IC会导致短路等问题，于是OPPO采用了单面布板的方式，在CPU等发热大户后面紧贴上类液态金属材质的导热片，在温度升高后，类液态金属由固态变为液态，填充与中框的空隙，隔绝空气，提高传热效率，从而大大提升了散热速度。相比传统散热手段，这种方式大大提高了手机的散热效率。

3、主动循环纳米导热液

这种散热方法采用的是主动循环的方式。首先，在手机中加入铜质中空导管，并在导管中加入一种特质的纳米导热液。当手机芯片因运算产热后，热能会被铜管内的纳米导热液吸收，受热后纳米导热液汽化并在中空导管内流动，当流动到低温处时将释放热能凝结成液态，完成手机热量的快速转移并散出。与此同时，凝结后的导热液将会再次流入到AP、BP等关键的产热芯片处，如此往复循环，效率惊人。

4、软件优化

软件优化相比上述的硬件优化的方式，更像是一种曲线救国的方法，这也是被很多手机厂商所采用的方法，对技术性的要求相对较低，通常包括在自主的手机操作系统ROM中增加控制后台常驻应用的设定，以提高执行效率，也可以缓解CPU的工作压力，减少发热，同时，还可以适当降低手机CPU的频率，虽然会损失一部分性能，但在不影响用户使用的前提下，这也是一种比较不错的方案。

日后，相信手机芯片的性能会不断提高，随之而来的发热问题也会越来越严重，但是，我们也相信，技术是一直在进步的，今后一定还会有更好的手机散热方案出现，我们可以设想，在未来的某一天，我们用手机玩大型游戏，开很多的应用程序，手机也能维持在一个较低的温度，那时，智能手机无论是在性能还是在安全性上一定都会有一个更大的飞跃。让我们期待那一天的到来吧。

关键词： 手机厂商 性能 发热