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上世纪七八十年代就出来了各种数据传输的协议，比如T1/E1载波系统(2.048Mbps)、X.25中继系统、ISDN(综合业务数字网)等，那时的速度还比较慢的，到了九十年代，SDH(Synchronous Digital Hierarchy，同步数字体系)和SONET(Synchronous Optical Network同步光纤网)标准出现，其基本速度就是STM-1 155.520Mbps，STM-4为622.080Mbps，STM-16为2488.240Mbps，到更后来WDM(Wavelength Division Multiplexing, 波分复用)技术，再到最新的OTN(OpticalTransportNetwork，光传送网)，这里面最重要的个概念就是TDM(Time Division Multiplexing, 时分复用)。

时分多路复用(Time-Division Multiplexing，TDM)是一种数字的或者模拟(较罕见)的多路复用技术。使用这种技术，两个以上的信号或数据流可以同时在一条通信线路上传输，其表现为同一通信信道的子信道。但在物理上来看，信号还是轮流占用物理通道的。时间域被分成周期循环的一些小段，每段时间长度是固定的，每个时段用来传输一个子信道。例如子信道1的采样，可能是字节或者是数据块，使用时间段1，子信道2使用时间段2，等等。一个TDM的帧包含了一个子信道的一个时间段，当最后一个子信道传输完毕，这样的过程将会再重复来传输新的帧，也就是下个信号片段。

数字传输就像打包裹，最基本单元是一个小包裹，四个小包裹打成一个中的，再四个中的打成一个大的，再四个大的打成一个更大，然后再特大的。比如SONET的传输速度就是STM-1/-4/-16等这样叠加上去，以2的指数倍往上翻。其中TDM-16速度为2488.240MBps，就是我们通常说的2.5Gbps。

上面说了堆协议，那总要具体的物理实现，一般选用铜线或光缆进行远距离传输。以光缆为例，数据先由电路中的并行数据变成串行传送出去，然后再经过光纤接口，变成光信号在光纤里传输，接收时先由光信号变成电信号，再由串行变成并行到内部使用。其中由并行到串行/串行到并行经过的就称为SERDES PHY，高速SERDES的技术实现难度较高，得由模拟电路实现，在很多场合就是一块单独的SERDES PHY芯片，那就有专门的公司来做这个事情，比如在业界大名鼎鼎的TI德州仪器，其TI芯片就卖得很好。逐渐实现这样的产业链：做数字电路的、模拟电路的、测试设备的、生产制造的(包括PCB和SERDES PHY、光口、光纤等)，已经定了个基本速率后，再往上的更新换代往往是X2地叠加，在数字电路上最好实现，在模拟电路上也有这样的动力，整个技术就一直这样往前走下去。

回到标题高速串行接口由什么决定的来，PCI总线由Intel公司于91年提出，之后移交给第三方机构PCI SIG。PCI SIG由多家业内公司组成的联盟，别的公司也可以申请加入成为会员，TI也是早期会员之一。就像联合国一样，Intel等公司像常任理事国一样拥有更大的主导权;USB于94年由带头大哥Intel联合微软、HP、NEC等电脑公司组成USB-IF组织，96年推出USB1.0标准;(同期还有Apple推出的FireWare火线，也红火了好多年)由此可见，Intel对PCI/PCIE和USB的建立和发展一直拥有极大的主导权。

2001年PCIE开始制定，决定以串行方式代替并行的PCI总线时，那时产业内2.5G PHY已经比较成熟了，PCI组织PCI-SIG决定直接借鉴此速度就很正常;等到PCIE2.0发布已经是过2007年，就直接X2变成5G了; USB3.0于2008年发布，直接借鉴业界比较成熟的5G方案也就很正常了; 而PCIE3.0发布是2010年时(为什么PCIE3.0是8G而不是10G，这算是个折衷吧，速度越快对PCB走线设计和生产、线缆、测试仪器等要求越高，USB3.0采用64b/66b或128b/130b编码方案，8G*64/66=7.88G，解码后的速度几乎就是2.0的二倍，2.0采用传统的8b/10b编码，解码后速度5G*8/10=4G)。

等到USB3.1发布，也就是最近的事情(2014年)，觉得10G PHY也比较成熟了，那也直接采用10G吧，USB3.1采用128b/132b编码，效率与PCIE3.0是等效的，它直接向PCIE借鉴了很多内容。

而ThunderBolt，定位在更高速速度传输，其1.0速度最开始设计时就是一 路10G PHY(大约2011年)，而后2.0就成两路10G PHY了，最近的3.0成两路20G PHY，为什么不直接成40G PHY，工艺做不上去啊。

很早前，业界有个传说，铜界质PCB走线最高速度只能到16G，几年前就已经打破了，28G甚至32G以上跑铜界质的高速PHY已经有DEMO演示了，ThunderBolt2.0推出两路10G PHY，自然也是业界有这样能力去推出成熟产品。不出意外的是，ThunderBolt定位在高端，从最先推出1.0接口的MAC电脑(2011年)，到现在已经四年过去了，相对来说还很不普及，只在高端电脑上才有配备，其外设产品，比如支持该接口的外接存储和高清显示器见到过报道，但市场上卖得真不太多，比起这几年一下子普及开来的USB3.0还是相差不少。与此类似待遇的是DisplayPort接口，显示器接口从最早的VGA到DVI，到同时支持声音图像传输的HDMI、DisplayPort接口，HDMI逐渐变得常见，尤其是电视接口上，而DisplayPort仍然不太多见。而ThunderBolt在外观上与Mini DP接口兼容，在功能上可认为是图像传输接口DP和数据传输协议PCIE的合体。

这不，Intel一琢磨，那ThunderBolt3.0改成USB3.1 Type-C接口兼容吧，这样支持ThunderBolt3.0的外设既可以连接对应的ThunderBolt3.0 host，享受40G的高速，也可以接在USB3.1 Type-C上，尽管只能跑USB3.0 5G速率(注意，资料显示所兼容的控制器是USB3.0，而不是最新的USB3.1; 也有人指出Intel推出的控制器是支持10G速度的。无论如何PHY通道是支持的，这主要取决于控制器部分)，其实这样对于外设厂商也是一大利好，用户也可以放心地买，不用担心接口不支持。

最后做个总结：高速串行接口速度由什么决定?当时协议公布时前代技术的积累与影响和已成熟技术，二者占重要因素。比如2.5G速率和STM-1 155M的关系，比如不同年代PHY技术的成熟度，再者还有业界领先公司在制定标准时的号召力及技术前瞻性，如Intel在多种协议上的主导力。

关键词： TDM USB3.0 Thunderbolt 串行接口