高质USB-C 3.1 Gen2数据线拆解:搭载慧能泰E-Marker芯片
剪开头部。
去掉外壳,里面是不锈钢屏蔽罩。
不锈钢罩是上下扣合而成,保护整个头部。
拿开不锈钢套,上下两片是铆接的,里面苏注塑,贴有一层高温胶布。
线材尾端包了一层铜箔。
去掉两片不锈钢屏蔽罩。
取出灌胶,看到里面是PCB,线材由定位器固定在PCB上面,透明软胶覆盖PCB以及焊接位置,进一步保护。
另外一面也是有软胶覆盖焊接位置,这面没有芯片。
E-Marker芯片,标号330752,另有三个电容。E-Marker芯片来自Hynetek慧能泰HUSB330。
Hynetek慧能泰HUSB330支持USB Type-C 1.2和PD2.0/3.0标准,并通过了USB-IF协会认证。采用DFN-8L 2mmx3mm和 DFN-6L 2mmx2mm两种封装方式。它通过 VCON1 或者 VCON2 供电,支持3.0V-5.5V宽电压范围供电。HUSB330自带的多次烧写存储单元(MTP)可支持多次反复烧写或者烧写锁定,也可以支持通过 CC 引脚实现 Type-C 成品头或者成品线缆系统烧写。
接着拆掉另外一头,也是覆盖软胶。
另外一面,除了排线没有零件。
移除软胶,这面是一个电阻以及一个电容。
两个头部PCB放一起。
另外一面。
线材组成。
全家福,全部拆解部件。
充电头网拆解总结
虽然线材不是采用极度柔软的材质,但比起编织的来说要柔软很多。线材内部用料及做工可圈可点,采用创新的理线器结构,不容易直接压到线材。在大部分线材还在依赖进口E-Marker芯片的时候,这条线缆首次采用国产芯片,并保证了USB3.1 Gen2数据传出和20V/5A 100W功率传输,不得不让人为之振奋、为之点赞。
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