电子产品世界

A6的GPU的内核比A6X要大58%。在GPU内核中，会有一个专门的解码器，或是处理一个GPU负载平衡的部分，A6X这一块的晶圆面积就要大了近两倍。

第二个主要的演变就是从45纳米的工艺演进到32纳米的工艺。A5是采用了两种工艺，在2012年初或是11年末，A5采用了32纳米。由于采用到更小的工艺，因此直接在几何面积上的比较晶圆的裸片上的模块大小，并不能算是很科学，所以我们都将晶圆和模块对比换算成32纳米的。结果如下面表格所示。

从表格中看出几点。一是换算成32纳米的话，两个处理器的晶圆面积都在增长。

A6处理器在2012年9月发布，相比A5要小22%。以硅面积来算是正确的，但如果抛去工艺的缩小来看，事实上它还大了“36%”。同样，A6X比它的5系兄弟也大了29%。

晶体管的数量也多了不少。从晶圆裸片看，拥有定制化的内核的A6处理器的CPU大了50%。另一方面，GPU的面积也增加了。

由于iPad 4维持了与iPad 3一致的310万显示像素，因此在A6X中有提升图像处理能力的空间。因此，在A6X的GPU增加的39%的面积可以不用来处理更多的像素，而只需要提供更好的效果。

苹果的设计成就怎么样?

当我们第一次在2010年发表A4的文章时，我们发现它与三星的设计有很多共同之处。在A5于2011年末发布时，我们认为是有很大的进步，并且预计到苹果在掌握了IC设计和OS后，他们定制化的路会越走越宽。

关于A6/A6X最意外的是苹果采用了双核的ARM内核。其次恐怕是不断地在A系列芯片中增加“电路”。总结就是，苹果A系列的芯片已经成为比较像电路设计，并且会持续下去。没有其它了。

其它的想法

首先，很想知道芯片的晶圆尺寸会增加到哪里去。

随着过去两代10.1寸的iPad的像素都稳定下来，增加的芯片能力将会用来提升性能，而不是处理更多的像素。

其次，很想知道芯片中的模块会如何变化，收购的Anobit或是Authentec公司的IP很可能会出现在将来的设计中。

最后一点，也是一个很大的问题：苹果会不会自己设计GPU?很明了，GPU所占的硅片越来越多，无论是看整个的A系列还是在某个分支之内。基于他们在客制化CPU的设计动向，这一点很可能已经在考虑之中了。问题是能够有足够的工程设计资源或是图像处理的IP资源，当然这个问题最好是留到下次再说。

关键词： uC/OS-II 移植 操作系统 处理器