OPPO R7真机拆解：难度大/做工细/用料足
时间：2015-06-19来源：网络
n.断开主板背部两条连接的软性印刷电路，操作前要轻轻抬起主板，避免损伤接口;
o.取下前置摄像头;
p.拆卸主板屏蔽罩;
q.三星KMR31000BM-B611 EMMC芯片，采用MCP封装方式(16GB ROM+3GB RAM);
r.移动4G版R7采用了联发科MT6752V八核处理器，主频为1.7GHz;
s.拆卸下来的屏幕总成部分;
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