电子产品世界

　　这两年海思开始一点点向大众揭开了其神秘的面纱，不过即使对于业界人士，海思还是被雾里看花。

　　一、海思麒麟简单溯源

　　1997年，基于交换机业务需求，华为设立基础研究部，启动了对芯片设计的投入。

　　2003年左右华为启动3G基站的开发，鉴于市场上买不到测试终端，据传华为花费几百万元从日本购买3G协议栈，通过FPGA模式自研测试终端，这应当算是麒麟的开始。

　　2006年K3V1立项启动，最终出货超过百万。

　　2011年海思研制的基带芯片应用于华为数据卡业务，真正实现千万级别量产。

　　2012年推出K3V2是最早真机演示，当时体积最小的四核处理器，2013年基于K3V2的华为P6上市，奠定华为手机高端差异化基础

　　2014年6月，麒麟Kirin920亮相，采用8核big.LITTLE架构，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5种制式，全球率先实现LTE Cat6手机商用。

　　2015年3月，麒麟930面世。

　　二、为什么说华为麒麟曲折爆发

　　简单浏览上述溯源，很容易给人海思爆发自然而然水到渠成，其实不然。

　　直到2013年P6上市之前海思手机芯片在华为的地位其实都比较尴尬，K3V1虽然出货百万，不过当时留给业界的更多是笑话，甚至有人说海思K3V1的推出祸害了很多公司，这款芯片设计可能很成功的产品，方案并不成熟，采用K3V1开发产品的合作伙伴大都亏本放弃。

　　直到海思基带芯片大规模应用于华为数据卡前，海思的研发成效也一直为业界诟病，当时业界流行的笑话是华为成立海思之初任正非订立的目标是十年以内员工超过3000人，营收超过30亿美元，结果员工总数很快达标，营收却遥遥无期，海思基带芯片开发耗费了太长时间。

　　好在华为有钱，战略很明确，人家撑得起，即使别家一年可以完成的开发华为用了三年，总有一天可以赶上。

　　2012年K3V2推出，即使华为终端部门也不愿意使用海思手机芯片，虽然2013年采用K3V2方案的华为P6手机上市并取得非常不错的销售业 绩，其实中间决策过程颇为复杂，有传是余承东力排众议，有传当时徐直军因为兼任海思董事长，强制华为终端采用K3V2，总之在华为终端很多员工看来，采用 海思K3V2风险实在太高。

　　好在P6优秀的手机设计弥补了K3V2的不足，即使如此P6的发热问题依旧成为许多竞争对手诟病的重点，直到后来的麒麟920之前，海思手机芯片设 计基本与华为手机部门无关，华为终端部门不参与海思手机芯片的前期调研和规划，应当说包括K3V2完全是基于技术而不是市场需求定义出来的产品，发生过热 问题也就很正常。

　　直到基带芯片应用于数据卡之前，可以说海思手机芯片都是以为网络设备测试服务为主，虽然这个团队已经成立了多年，与华为手机的交集并不多。说的过分一点，华为终端当时对海思并没有过多的期许，也不认为采用海思芯片对华为手机的个性化有什么帮助。

　　三、海思麒麟对华为转型帮助有多大?

　　做一款手机很容易，做一款有特点的手机很难，做一个有个性的手机品牌难上加难。

　　2014年华为决定放弃超低端手机，向高端品牌转型，去年Mate 7推出出乎意料的成功，目前可以说华为向高端转型基本成功。

　　每一个手机品牌都不愿意将自己手机定位低端，原因很简单，相同配置价格越低利润越少，为了保证最低利润肯定影响零部件甚至整机的质量，这样的手机卖 的越多，对品牌的伤害越大，这样的企业也绝对成不了一个国际化知名品牌，不过在大陆残酷的市场环境下向高端转型不仅需要领导者的决心，更需要公司具备很高 的技术水平和资源储备。

　　华为P6推出之前，相信华为高层是希望通过一款优异的手机树立华为的高端形象，K3V2客观而言表现一般，不过华为却发现了有别于其他手机厂商的优势。

　　虽然采用高通或其他手机芯片厂商的方案可能更容易，配置也更高，不过采用自主处理器显然好处更多，高通不可能向合作伙伴开放全部资源进行优化，对于 华为这种拥有较强研发实力的厂商，芯片资源开放越多，越容易开发出不同特点的手机，而且采用自研芯片对手机PCB的布局也更容易掌控，如果可以提出准确的 需求，更可以在手机芯片的设计上倾斜，这一点是采用第三方方案的手机厂商无论如何也做不到。

　　谈到华为手机，现在即使普通消费者也知道主要特点：待机时间更长，手机信号更好。要做一款手机具有更好的待机时间、更佳的手机信号不能，让一个品牌所有手机具备这一特点也就意味着口碑的形成，从这方面看，海思麒麟对华为手机的贡献有目共睹。

　　从这方面看，海思麒麟对华为手机的贡献是实现手机差异化竞争的基础和保障。

　　四、海思麒麟的未来

　　目前海思麒麟团队员工超过两千人，海思在全部包括美国、比利时、新加坡有超过15个海外研发机构，在北京、上海、深圳都有的研发团队。

　　经历了P6的成功，海思麒麟团队与华为手机的合作更紧密，规模也迅速扩大，已经成为华为终端不可或缺的一部分，可以根据华为的手机战略需求设计相应的手机芯片。

　　由于华为具有完善的项目管理、安全、人事及信息管理机制，一旦海思发展需要某特殊领域的人才，可以在全球范围内随时有序扩张，甚至为了一个团队新增 一个研发机构，这些机制都有效的保证了华为吸引到全球最顶尖的IC人才，此外鉴于华为薪资水平与全球基本接轨，也不会发生新旧员工因薪资不平等导致的心理 落差。

　　海思是台积电第一个16nm客户，虽然应用在网络设备处理器领域，不过对制程的了解和熟悉显然对麒麟芯片第一时间导入更先进制程有巨大帮助，此外据 传海思已经前期参与台积电10nm制程的芯片设计。无论apple还是高通，要在芯片设计领域保持领先地位，没有制程上的领先和产能基本不可能，从这方面 来看海思并没有落后。

　　虽然海思麒麟芯片对华为手机向高端转型做出了巨大贡献，客观的说海思整体芯片设计能力距离高通甚至Apple依然有一定差距，不过一项步入正轨的业务，对于华为这种拥有强大资源背景的厂商而言，有序扩张并不难，相信未来几年海思麒麟会带来更多惊喜。

　　五、海思麒麟要不要对外授权?

　　这个话题网上炒过很久，每次发布会都会被媒体问及，其实过去几年即使华为内部也在不停摇摆，K3V1做过一次尝试，去年麒麟920出来后海思也曾经 一度尝试对外销售，应当说都不成功，原因应当是多方面的，首先作为华为的竞争对手其他品牌肯定不愿意使用海思方案，会在竞争中处于不利地位，这些年三星一 直在对外推广自己的处理器，其实只有魅族一家采用，再者海思核心是发展高端芯片，追求的是技术领先，而向第三方授权则需要更强的TurnKey能力，这也 是海思与展讯的不同，在资源配置上展讯需要投入更多在Turnkey上。

　　就现在而言，海思应当已经放弃了对外授权海思芯片的尝试，老杳相信未来相当长一段时间海思会集中精力在技术领先保证华为手机的竞争力上，至于投入更多资源在Turnkey方案，应当是几年后的事情。

关键词： 海思 TurnKey