电子产品世界

　　赛灵思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先的价值优势。此外，为实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同时利用台积电公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。通过系统级的优化，UltraScale Plus提供的价值超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2~5。

　　新扩展的UltraScale+ FPGA 系列包括赛灵思的Kintex^® UltraScale+ FPGA和Virtex^® UltraScale+ FPGA以及3D IC系列，而Zynq^® UltraScale+系列则包含全可编程MPSoC。凭借这些新的产品组合，赛灵思能够满足各种下一代应用需求，包括LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车驾驶员辅助系统，以及工业物联网(IoT)应用等。

关键词： 赛灵思 FPGA SoC UltraScale 201503

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