大联大 攻物联网添生力军

时间:2014-11-17来源:工商时报

  IC通路商大联大积极扩大物联网、工业及车用市场布局,旗下世平近日再新增代理无线射频晶片厂RFaxis的主要产品线CMOS RFeIC;由于RFaxis已获联发科、展讯公板设计的协力厂商,为大联大在亚太市场布局物联网增添实力。

  RFaxis指出,物联网感测器节点的单价,应该低于1美元才有可能获得大规模普及,这意味着传统的GaAs(砷化镓)或SiGe(矽锗)无线射频晶片,几乎难有任何利润的空间,而RFaxis所推出的纯CMOS的裸片解决方案,不论在封装规格、性能与成本等各方面,更符合其价格需求。

  世平集团产品行销长许英哲指出,RFaxis的纯CMOS解决方案,能够降低无线互连的成本,与世平多年来所建立起来的合作夥伴体系相结合。

关键词: 大联大 物联网 CMOS

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