NI半导体测试系统 开启ATE测试新未来
编者按： 如果你想要对半导体芯片设计和测试的新动向有所了解，这无疑是个非常合适的地方。9月3日至9月5日，NationalInstruments又将发布新的半导体测试仪。这次的发布依然端庄大气，场合是在2014SEMICONTaiwan国际半导体展上。
美商国家仪器(NationalInstruments;NI)将于9月3日至9月5日于「2014SEMICONTaiwan国际半导体展」发表最新半导体测试仪，在NI摊位(台北世贸南港展览馆4楼，摊位号码：134)，业者可以前往共同探讨NI最新半导体测试系统。
半导体晶片的设计难度不断提升，并需要更高阶的测试系统描述效能特性，且进一步提高了测试成本。NI透过高弹性的硬体平台PXI，与多Site平行测试排程软体，以降低晶片测试的成本。
全新的NI半导体测试系统(SemiconductorTestSystem;STS)，适用于RF和混合式讯号生产测试，并搭载PortModule可同时进行多埠的S参数与调变讯号测试，目前已有多家半导体领导公司采用，大幅提升效能与降低成本。此款半导体测试系统，将是NI2014年半导体展最大的重头戏。
除此之外，我们亦将于现场展示半导体领域各相关应用解决方案，藉由PXI平台的弹性与高效能，将可为您带来极高的工作绩效与成果，竭诚欢迎您莅临美商国家仪器摊位参观指教。
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