电子产品世界

INDENT: 0px; MARGIN: 0px 0px 20px; PADDING-LEFT: 0px; PADDING-RIGHT: 0px; FONT: 14px/25px 宋体, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">　　·若某一封装通过了MSL 1级，则认为该封装对潮气是不敏感的。出货时，不必采用干包装。

　　·若某一封装没有通过MSL 1级，但通过了2～5级中的某一级，则认为该封装对潮气是敏感的，可以按照J-STD-033的要求，出货时必须采用干包装。

　　·若某一封装仅通过MSL 6级，则认为该封装对潮气是非常敏感的，只用干包装是不够的。出货时，应通知客户该封装的MSL级别。同时，提供该封装的解吸曲线。

　　（13）吸收和解吸曲线

　　该曲线应由封装厂提供。

　　（14）参考标准

　　请参考J-STD 020B。

　　4 结论

　　根据非气密性的SMD（Surface Mount Device）产品的MSL试验级别，能获得该产品的封装可靠性水平，可以监督和促使封装厂家改进封装质量，从而保证公司产品的质量信誉；对潮气敏感的SMD产品，可以采用干包装提供给客户。对潮气非常敏感的SMD产品，在发货时可以通知客户其产品的MSL试验级别，以便客户对该产品采取烘烤的措施（具体的温度和时间取决于封装厂家提供的该封装的解析曲线），从而避免SMD产品在表面贴装时，发生爆米花或其他缺陷；大多数集成电路制造厂已将MSL试验作为对封装厂家工程认定的关键项目之一。

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关键词： 评定封装 可靠性 水平 MSL试验