LED散热基板汇总介绍及技术发展趋势
提供具 有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮 化铝基板取代氧化铝基板，或是以共晶或覆晶制程取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到 提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位精确度要求极 为严苛，且需具有高散热性、小尺寸、金属线路附着性佳等特色，因此，利用黄光微影制 作薄膜陶瓷散热基板，将成为促进LED不断往高功率提升的重要触媒之一。
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