SpringSoft于第49届DAC展示新一代芯片设计与验证技术

时间:2012-06-01来源:电子产品世界

  EDA领导厂商SpringSoft将在2012年6月4日至6日于加州旧金山举行的第49届设计自动化会议(Design Automation Conference,DAC)中,主持一连串活动,说明新一代屡获奖项的Verdi3 自动化侦错平台与Laker3 定制IC设计产品系列。SpringSoft一直以来持续与其他EDA和半导体领导厂商与标准团体携手,赞助DAC项目与业界联合活动。

  在今年的DAC中,SpringSoft位于编号1030展示摊位,提供「创新的解决方案、具备相互操作性的平台与睿智的选择」为焦点,以交互式的方式展示最新芯片设计与验证解决方案。此外,在SpringSoft的DAC摊位将举办VIA Exchange Pavilion,展示应对芯片开发过程与新兴技术主要挑战的第三方工具及其与Verdi生态体系伙伴流程的整合。这些挑战涵盖验证知识产权(verification intellectual property,VIP)、BIST、断言与DFT等的建立、分析与侦错等。

  尽管DAC都是很难懂的技术与电子学,参观SpringSoft 1030号摊位的访客可以参加每日三项抽奖,有机会赢得机器人球(Sphero Robotic Ball)。这是第一个能够利用倾斜、触摸或摇晃智能型手机或平板计算机而控制的机器人球,享受独一无二的混合实境体验,让使用者进入虚拟世界的真实感受。

  SpringSoft 1030号摊位

  SpringSoft将展示如何让工程师们在面对众多方法、语言和抽象化与日俱增的复杂度时,以更少时间更轻松地完成更多功能验证:

  适用于模拟、混合信号与定制数字设计,具备卓越生产力与无与伦比相互操作性,而且广受欢迎的SpringSoftLaker™ 定制IC设计解决方案展示包括:

  SpringSoft在DAC的活动

关键词: SpringSoft EDA

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