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　　限定器件长边和宽边的热距离相等，均为x(mm)，则把热距离考虑在内该器件占用的PCB面积是：

　　所以

　　求得：

　　以上计算仅考虑了PCB单面散热，实际PCB双面都可以散热，如果热源器件背面没摆放其它器件，那么背面的铜皮也可以起到散热作用，此时的热距离将是上面计算所得数据的一半，即：y=2x。

　　下面计算热源器件所占的PCB面积。

　　热源器件背面有器件，所占PCB面积：

　　热源器件背面无器件，所占PCB面积：

　　在PCB布局中，上面的计算数据往往是不可行的，因为PCB的面积有限，如果按上面的数据进行布局的话，PCB的面积就不够用了，所以需要对上面的数据按一定比例压缩，可以把上面的热距离除2作为压缩后的热距离，由此计算压缩热距离后热源器件所占的PCB面积如下：

　　热源器件背面有器件，压缩后所占PCB面积：

　　热源器件背面无器件，压缩后所占PCB面积：表2计算了本项目热源器件的布局热距离及布局面积。

　　器件的热工作可靠性分析

　　任何一个热源器件能承受的最高结温是有限的，这个最高结温在厂家给出的datasheet内都能查到，如果热源器件实际工作的结温高出了能承受的最高结温，那么热源器件的工作将会进入不可靠状态，对于这种情况，在PCB布局时就要考虑把这类器件远离其它发热器件，周围大面积铺铜，所在位置正下方的内层和底层也大面积铺铜，以此来解决这类器件结温过高的问题，所以计算热源器件实际工作的结温在PCB的热设计中也是非常重要的。另外还需计算热源器件相对于环境的温升，知道了热源器件相对于环境的温升，就知道了哪个热源器件温度最高，这样在热布局过程就会做到心中有数。

关键词： PCB布局 热设计 201010